[發(fā)明專利]頂裝匣

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380080389.9
• 申請(qǐng)日: 2013-11-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105659715B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 平奇·采伊;斯蒂芬·思朋斯;凱文·D·康恩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 慧與發(fā)展有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號(hào): H05K7/18
• 分類號(hào): H05K7/18
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 周艷玲;王琦

本文提供頂裝匣、系統(tǒng)和能用于頂裝匣的方法。所述頂裝匣包括支撐構(gòu)件和鎖定機(jī)構(gòu)。所述支撐構(gòu)件用于接納電子部件。所述鎖定機(jī)構(gòu)包括手柄和接合構(gòu)件。所述手柄連接到所述支撐構(gòu)件并且在第一位置和第二位置之間移動(dòng)。所述接合構(gòu)件從所述支撐構(gòu)件延伸以與底架接合。

背景技術(shù)

數(shù)據(jù)中心機(jī)架包含電子部件。底架裝配到數(shù)據(jù)中心機(jī)架中。底架包括托盤(pán)以接納用于處理、存儲(chǔ)、記憶、聯(lián)網(wǎng)和冷卻的電子部件。電子部件可以根據(jù)電子部件的類型、電子部件的目的以及計(jì)算需要以各種方式布置。

附圖說(shuō)明

本公開(kāi)的非限制性示例在下面的說(shuō)明中進(jìn)行描述，參考所附的附圖進(jìn)行閱讀，并且不限制權(quán)利要求的范圍。附圖中，在多于一個(gè)附圖中出現(xiàn)的相同或相似的結(jié)構(gòu)、元件或其零件通常在其出現(xiàn)的附圖中以相同或相似的附圖標(biāo)記標(biāo)示。附圖中例示的部件和特征的尺寸主要為表述的方便和清楚而選擇，并不一定成比例。參考附圖：

圖1例示根據(jù)一種示例的頂裝匣的方框圖；

圖2A-圖2C例示根據(jù)各示例的圖1的頂裝匣的等軸側(cè)視圖；

圖3-圖4例示根據(jù)各示例的圖1的頂裝匣的透視圖；

圖5A-圖5B例示根據(jù)各示例的圖1的頂裝匣的一部分的等軸側(cè)視圖；

圖6A-圖6B例示根據(jù)各示例的圖1的鎖定機(jī)構(gòu)的一部分的放大圖；

圖7A-圖7B例示根據(jù)各示例的圖1的手柄的示意圖；

圖8例示根據(jù)一種示例的系統(tǒng)的方框圖；

圖9A-圖9B例示根據(jù)各示例的圖8的系統(tǒng)；和

圖10例示根據(jù)一種示例的能用于頂裝匣的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

在下面的詳細(xì)描述中，參考構(gòu)成本文一部分的附圖，并且通過(guò)例示本公開(kāi)可被實(shí)踐的具體示例來(lái)描繪本文。將理解，可以使用其它示例，并且在不背離本公開(kāi)的范圍的情況下可做出結(jié)構(gòu)或邏輯的改變。

數(shù)據(jù)中心機(jī)架被設(shè)計(jì)為提供多種計(jì)算方案。數(shù)據(jù)中心機(jī)架的設(shè)計(jì)必須平衡功率密度、空間布局、溫度需求、噪聲和其它因素之間的沖突。安裝在數(shù)據(jù)中心機(jī)架中的電子部件的類型取決于計(jì)算方案以及功率和冷卻需求。電子部件被安裝或裝載在底架中的托盤(pán)上。底架被容納在數(shù)據(jù)中心機(jī)架中。例如，電子部件可以是被裝載到底架的前面或側(cè)面中的電子部件。每個(gè)底架可容納多個(gè)模塊(module)，每個(gè)模塊在單個(gè)托盤(pán)中容納硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、處理器、散熱器、風(fēng)扇、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)(network switch)中的一個(gè)或組合。一些模塊可包括可熱插拔的電子部件，其可無(wú)需關(guān)閉整個(gè)底架而被移除和/或替換。可熱插拔的電子部件可以以能夠接近所需的可熱插拔的電子部件而不中斷底架上其它電子部件的運(yùn)行的順序被布置在底架上。

在各示例中，提供一種頂裝匣。該頂裝匣包括支撐構(gòu)件和鎖定機(jī)構(gòu)。支撐構(gòu)件用于接納電子部件。鎖定機(jī)構(gòu)包括手柄和接合構(gòu)件。手柄連接到支撐構(gòu)件并且在第一位置和第二位置之間移動(dòng)。接合構(gòu)件從支撐構(gòu)件延伸以與底架接合。

如在此使用的，短語(yǔ)“電子部件”是指諸如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、處理器、散熱器、風(fēng)扇和/或存儲(chǔ)設(shè)備的電子設(shè)備。

圖1例示根據(jù)一種示例的頂裝匣100的方框圖。頂裝匣100包括支撐構(gòu)件120和鎖定機(jī)構(gòu)140。支撐構(gòu)件120用于接納電子部件。

鎖定機(jī)構(gòu)140包括手柄142和接合構(gòu)件144。手柄142連接到支撐構(gòu)件120。手柄142在第一位置和第二位置之間移動(dòng)。接合構(gòu)件144從支撐構(gòu)件120延伸以通過(guò)例如托盤(pán)與底架接合。接合構(gòu)件144在接合位置和未接合位置之間移動(dòng)。接合構(gòu)件144基于對(duì)其施加的力而移動(dòng)。例如，該力可被直接施加到接合構(gòu)件144從支撐構(gòu)件120延伸的部分，或基于手柄142的位置通過(guò)手柄142施加的力來(lái)間接施加。