[發明專利]用于制造大量能夠表面安裝的載體設備的方法、大量能夠表面安裝的載體設備的裝置和能夠表面安裝的載體設備

在審

• 申請號: 201380080263.1
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN105612623A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: C.K.林;C.J.張;C.K.柯
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L23/488;H01L21/48;H01L23/00;H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧江;劉春元

1.用于制造大量能夠表面安裝的載體設備（1）的方法，所述方法具有下列步驟：

A）提供具有第一主面（11）和位于所述第一主面（11）對面的第二主面（12）的載體板（10），

B）將導電層（2）施加到所述載體板（10）的第一主面（11）上，

C）將阻焊掩模（30）施加在所述導電層（2）的背離所述載體板（10）的一側上，其中通過所述阻焊掩模（30）在所述導電層（2）上構造大量彼此交界的區域（3），

D）將焊劑材料（4）施加到所述阻焊掩模（30）和所述導電層（2）上，其中所述阻焊掩模（30）和所述導電層（2）至少部分地被所述焊劑材料（4）覆蓋，

E）沿著并且通過所述阻焊掩模（30）和所述焊劑材料（4）將所述載體板（10）和所述導電層（2）分割，其中所述焊劑材料（4）至少部分地保持在所述阻焊掩模（30）上。

2.根據前述權利要求所述的方法，

其中

- 在步驟E之后對所述能夠表面安裝的載體設備（1）加熱，

- 所述焊劑材料（4）從所述阻焊掩模（30）朝所述導電層（2）的方向流動，

- 所述焊劑材料（4）在橫向方向（L）上通過所述阻焊掩模（30）被限制，以及

- 清除所述阻焊掩模（30）的背離所述載體板（10）的面（32）上的所述焊劑材料。

3.大量能夠表面安裝的載體設備（100）的裝置，所述裝置具有：

- 載體板（10），所述載體板具有第一主面（10）和位于所述第一主面（11）對面的第二主面（12），

- 導電層（2），

- 阻焊掩模（30），和

- 焊劑材料（4），其中

- 所述導電層（2）完全地覆蓋所述載體板（10）的第一主面（11），

- 所述阻焊掩模（30）被布置在所述導電層（2）的背離所述載體板（10）的一側上，

- 所述阻焊掩模（30）的側壁（31）在橫向方向（L）上相互具有間隔（A）并且所述導電層（2）至少部分地沒有所述阻焊掩模（30），以及

- 背離所述載體板（10）的一側的焊劑材料（4）至少部分地覆蓋所述導電層（2）和所述阻焊掩模（30），

其中所述焊劑材料（4）與所述導電層（2）和所述阻焊掩模（30）直接接觸。

4.能夠表面安裝的載體設備（1），具有：

- 載體板（10），所述載體板具有第一主面（11）和位于所述第一主面（11）對面的第二主面（12），

- 所述第一主面（11）經由側面（13）與所述第二主面（12）連接，

- 導電層（2），

- 阻焊掩模（30），和

- 焊劑材料（4），其中

- 所述導電層（2）至少部分地覆蓋所述載體板（10）的第一主面（11）并且所述導電層（2）與所述載體板（10）的側面（13）齊平地終止，

- 所述阻焊掩模（30）被布置在所述導電層（2）的背離所述載體板（10）的一側上，

- 所述阻焊掩模（30）的側壁（31）在橫向方向（L）上相互具有間隔（A）并且所述導電層（2）至少部分地沒有所述阻焊掩模（30），其中

- 所述阻焊掩模（30）的側壁（31）與所述載體板（10）的側面（13）和所述導電層（2）齊平地終止，

- 所述焊劑材料（4）至少部分地與所述導電層（2）直接接觸，其中

- 所述阻焊掩模（30）在背離所述載體板（10）的面（32）處沒有所述焊劑材料（4），

- 所述阻焊掩模（30）包括導電材料，

- 所述阻焊掩模（30）在橫向方向（L）上限制所述焊劑材料（4），以及

- 所述焊劑材料（4）在豎直方向（V）上部分地高出所述阻焊掩模（30）。

5.根據權利要求4所述的能夠表面安裝的載體設備（1），

其中所述載體板（10）的側面（13）具有物理和/或機械材料侵蝕（14）的痕跡。

6.根據前述權利要求之一所述的能夠表面安裝的載體設備（1），

其中所述阻焊掩模（30）包括鉻。