[發明專利]搭載位置最佳化方法

有效

• 申請號: 201380080111.1
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN105612825B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 永田正明;山根宏俊
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種搭載位置最佳化方法，用于使供料器向電子元件裝配機中的一對元件供給裝置各自的供料器搭載部的搭載位置最佳化，

所述電子元件裝配機具備：

一對搬運裝置，搬運電路基板；

裝配頭，對電路基板進行電子元件的裝配作業；

移動裝置，使該裝配頭向任意位置移動；及

所述一對元件供給裝置，具有以能夠裝卸的方式搭載對電子元件進行收納的一個以上所述供料器的所述供料器搭載部，在所述供料器的電子元件的供給位置供給電子元件，

所述一對元件供給裝置以夾持所述一對搬運裝置的方式配置，

所述裝配頭具有：

主體部，由所述移動裝置保持為能夠向任意位置移動；及

多個吸嘴保持單元，保持一個以上吸嘴，

所述多個吸嘴保持單元分別以能夠更換的方式裝配于所述主體部，

在所述吸嘴保持單元被裝配于所述主體部的狀態下的、所述裝配頭通過所述移動裝置在電路基板上移動時的所述一個以上吸嘴的吸嘴高度對應所述多個吸嘴保持單元中的每個吸嘴保持單元而不同，所述一個以上吸嘴的吸嘴高度是指所述一個以上吸嘴的前端部距電路基板的上表面的高度，

所述搭載位置最佳化方法包含第一搭載位置分配步驟，

在該第一搭載位置分配步驟中，將一個以上指定供料器的搭載位置向第一元件供給裝置的所述供料器搭載部進行分配，所述一個以上指定供料器是對預定裝配于由所述一對搬運裝置中的一個搬運裝置搬運的電路基板的電子元件進行收納的供料器，所述第一元件供給裝置是所述一對元件供給裝置中的靠近所述一個搬運裝置的元件供給裝置，

所述搭載位置最佳化方法包含第二搭載位置分配步驟，

在該第二搭載位置分配步驟中，在所述一個以上指定供料器的數量超過所述第一元件供給裝置的所述供料器搭載部的供料器搭載數量的情況下，將所述一個以上指定供料器中的、對預定由所述吸嘴高度最高的所述吸嘴保持單元的所述一個以上吸嘴保持的電子元件進行收納的供料器的搭載位置，向所述一對元件供給裝置中的與所述第一元件供給裝置不同的元件供給裝置的所述供料器搭載部進行分配。

2.根據權利要求1所述的搭載位置最佳化方法，其特征在于，

所述搭載位置最佳化方法包含第三搭載位置分配步驟，

在該第三搭載位置分配步驟中，在所述一個以上指定供料器的數量超過所述第一元件供給裝置的所述供料器搭載部的供料器搭載數量、且預定裝配于由所述一對搬運裝置中的另一搬運裝置搬運的電路基板的電子元件為預定由所述吸嘴高度最低的所述吸嘴保持單元的所述一個以上吸嘴保持的電子元件的情況下，將所述一個以上指定供料器中的、對預定由除所述吸嘴高度最低的所述吸嘴保持單元以外的其他吸嘴保持單元的所述一個以上吸嘴保持的電子元件進行收納的供料器的搭載位置，向所述一對元件供給裝置中的與所述第一元件供給裝置不同的元件供給裝置的所述供料器搭載部進行分配。