[發明專利]一種倒裝芯片的扇出裝置和方法

有效

• 申請號: 201380079765.2
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN105593981B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 郭敘海
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 吳敏

1.一種倒裝芯片的凸塊焊盤扇出方法，其特征在于，包括：

確定所述凸塊焊盤是否包括用于電氣測試的測試部分；以及

如果確定所述凸塊焊盤包括用于電氣測試的測試部分，在與所述凸塊焊盤相關的配置文件中生成所述測試部分的指示，使得所述測試部分不被用于扇出。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述配置文件為庫交換格式文件。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述測試部分的指示包括所述測試部分各頂點的坐標。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述凸塊焊盤包括所述測試部分和凸塊生長部分，所述生成所述測試部分的指示包括：生成所述凸塊生長部分的指示。

5.一種倒裝芯片的凸塊焊盤扇出裝置，其特征在于，包括：

凸塊焊盤確定單元，用于確定所述凸塊焊盤是否包括用于電氣測試的測試部分；以及

指示生成單元，用于在所述凸塊焊盤包括用于電氣測試的測試部分時，在與所述凸塊焊盤相關的配置文件中生成所述測試部分的指示，使得所述測試部分不被用于扇出。

6.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述配置文件為庫交換格式文件。

7.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述測試部分的指示包括所述測試部分各頂點的坐標。

8.如權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述凸塊焊盤包括所述測試部分和凸塊生長部分，所述指示生成單元包括：用于生成所述凸塊生長部分的指示的單元。

9.一種倒裝芯片的凸塊焊盤扇出系統，其特征在于，包括：

處理器；以及

與所述處理器耦接的存儲器，用于存儲指令，所述指令一旦被處理器執行，可以實現權利要求1至權利要求4中任一項權利要求所述的方法。

10.一種非平穩計算機可讀介質，用于有形地對計算機程序產品進行編碼，所述計算機程序產品包含指令，所述指令一旦被處理器執行，可使得所述處理器執行權利要求1至權利要求4中任一項權利要求所述的方法的步驟。

11.一種倒裝芯片的凸塊焊盤扇出方法，其特征在于，包括：

確定與所述凸塊焊盤相關的配置文件是否包括位于所述凸塊焊盤上的測試部分的指示；以及

如果確定所述凸塊焊盤相關的配置文件包括位于所述凸塊焊盤上的測試部分的指示，確定所述測試部分不被用于扇出。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述配置文件為庫交換格式文件。

13.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述測試部分的指示包括所述測試部分各頂點的坐標。

14.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述凸塊焊盤包括所述測試部分和凸塊生長部分，所述確定所述測試部分不被用于扇出包括：基于所述測試部分的指示計算所述凸塊生長部分中的點，使得所述扇出基于所述計算出的點來執行。

15.一種倒裝芯片的凸塊焊盤扇出裝置，其特征在于，包括：

配置文件確定單元，用于確定與所述凸塊焊盤相關的配置文件是否包括位于所述凸塊焊盤上的測試部分的指示；以及

扇出保護單元，用于：當與所述凸塊焊盤相關的配置文件包括位于所述凸塊焊盤上的測試部分的指示時，確定所述測試部分不被用于扇出。

16.如權利要求15所述的裝置，其特征在于，所述配置文件為庫交換格式文件。

17.如權利要求15所述的裝置，其特征在于，所述測試部分的指示包括所述測試部分各頂點的坐標。