[發明專利]軟支撐銷的狀態確認裝置

有效

• 申請號: 201380079759.7
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN105580508B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 川合英俊
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

軟支撐銷(11)由下部側的支架部(12)和以能夠更換的方式保持于該支架部(12)的上部側的軟銷部(13)構成。在軟支撐銷(11)的支架部(12)中的在軟銷部(13)的外圍露出的圓筒狀的嵌合部(17)的上端面設有能夠通過圖像處理與該軟銷部(13)區別地進行識別的圓環狀的背景部(29)。在確認軟支撐銷(11)的軟銷部(13)的狀態時，將軟支撐銷(11)的軟銷部(13)及其外圍的背景部(29)收入到相機(54)的視野并通過該相機(54)進行拍攝，通過圖像處理單元(57)對該圖像進行處理，識別軟支撐銷(11)的軟銷部(13)的外圍的圓環狀的背景部(29)，由此將該背景部(29)的內周緣識別為該軟支撐銷(11)的軟銷部(13)的外周緣。

技術領域

本發明是涉及一種確認軟質彈性材料制的軟支撐銷的狀態的軟支撐銷的狀態確認裝置的發明，該軟支撐銷從下方支撐在元件安裝機的元件安裝臺安裝元件的電路基板。

背景技術

由于近年來的元件安裝基板因不斷薄型化而變得易于彎曲，因此在通過元件安裝機向電路基板安裝元件的情況下，從下方通過支撐銷來支撐電路基板而防止電路基板的彎曲。另外，為了滿足近年來的高密度安裝化、小型化的要求，向電路基板的雙面安裝元件的雙面安裝基板的需求也較多。在通過元件安裝機來生產該雙面安裝基板的情況下，首先，在向基板的單面安裝元件后，將該基板翻面并再次投入到元件安裝機，從而向基板的剩下的單面安裝元件。

在向基板的剩下的單面安裝元件時，若從下方支撐基板的支撐銷碰到基板下表面的預裝元件，則存在該預裝元件損傷、或將基板頂起的可能性，因此如專利文獻1(日本特開2004-335973號公報)所記載的那樣，由聚氨酯等軟質彈性材料形成支撐銷，當銷頂端部碰到預裝元件時發生彈性變形，從而防止預裝元件的損傷、基板的頂起。通常，這樣的能夠彈性變形的支撐銷被稱作“軟支撐銷”。

在使用軟支撐銷來生產雙面安裝基板的情況下，使用在塊板上將多個軟支撐銷呈矩陣狀地形成為一體的銷塊，操作者針對生產的每一種基板種類，根據預裝元件的配置，從銷塊取下不必要的軟支撐銷。或者如專利文獻1所記載的那樣，在支撐板(銷支撐板)上呈矩陣狀地形成多個安裝孔，并且在軟支撐銷的下端形成嵌合于安裝孔的嵌合凸部，操作者針對生產的每一種基板種類，根據預裝元件的配置，選擇供軟支撐銷下端的嵌合凸部嵌合的安裝孔，從而將軟支撐銷安裝于支撐板。

通常，在元件安裝機中，通過相機來拍攝電路基板的基準標記，并通過對該圖像進行處理來識別基準標記，以該基準標記的位置為基準決定電路基板上的元件安裝位置。于是，如專利文獻2(日本專利第4014270號公報)所記載的那樣，將上述電路基板的基準位置檢測技術應用于支撐銷的位置檢測技術，在支撐銷的上端面設置基準標記，通過相機來拍攝支撐銷的上端面的基準標記，并通過對該圖像進行處理來識別基準標記，由此檢測支撐銷的位置。

專利文獻1：日本特開2004-335973號公報

專利文獻2：日本專利第4014270號公報

發明內容

然而，由于軟支撐銷是海綿的成形品，因此形狀不穩定，另外，如圖10所示，在將多個軟支撐銷(61)一體地成形于塊板(62)上而制成的塊制成品中，軟支撐銷的上端與塊板的顏色相同，兩者的對比度之差較小，因此難以通過圖像處理準確地識別軟支撐銷的上端。因此，考慮將上述專利文獻2的電路基板的基準位置檢測技術應用于軟支撐銷的位置檢測技術，在軟支撐銷的上端面設置基準標記，通過相機拍攝軟支撐銷的上端面的基準標記，并通過對該圖像進行處理來識別基準標記，由此檢測軟支撐銷的位置。

但是，由于軟支撐銷易于產生彎曲等變形，因此軟支撐銷的上端的基準標記的位置有可能因彎曲等變形而發生偏移。因此，在通過圖像處理來識別軟支撐銷的上端的基準標記的方法中，無法區別軟支撐銷整體的位置偏移與由彎曲等變形引起的基準標記的位置偏移。另外，當軟支撐銷產生彎曲等變形時，無法將電路基板穩定地支撐于正確的位置，因此需要開發早期檢測軟支撐銷的彎曲等變形的技術。