[發(fā)明專利]用于改善附接性的增強(qiáng)PCD切割器凹口表面幾何結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380079726.2
• 申請(qǐng)日: 2013-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN105593454A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·W·阿弗里
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈里伯頓能源服務(wù)公司
• 主分類號(hào): E21B10/46
• 分類號(hào): E21B10/46;E21B10/573;B24D3/10
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 丁曉峰

1.一種鉆地鉆頭，其包括：

多晶金剛石(PCD)元件，其位于鉆頭體的凹槽中；

多個(gè)間隔件，其跨所述凹槽的表面分布；和

粘合劑，其沿所述PCD元件與所述凹槽之間的交界面的至少一 部分定位在粘合劑間隙中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭，其中所述多個(gè)間隔件實(shí)質(zhì)上呈 半球形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭，其中多個(gè)間隔件實(shí)質(zhì)上呈圓錐 形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭，其中所述粘合劑間隙實(shí)質(zhì)上由 所述間隔件的大小定義。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭，其中所述多個(gè)間隔件被制造成 所述鉆頭體的整體部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭，其中所述多個(gè)間隔件具有與所 述鉆頭體不同的材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭，其中所述粘合劑位于由所述多 個(gè)間隔件定義的螺旋槽中。

8.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鉆頭，其中所述粘合劑間隙是均勻的。

9.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鉆頭，其中所述粘合劑間隙對(duì)所述PCD 元件、粘合劑和鉆頭體是最優(yōu)的。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鉆頭，其中所述粘合劑呈焊絲的形式。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭，其中所述粘合劑是銅焊材料， 其包括與鎳(Ni)、銅(Cu)或銀(Ag)成合金的錳(Mn)、鋁(Al)、 磷(P)、硅(Si)或鋅(Zn)。

12.一種用于在制造鉆地鉆頭中使用的位移嵌件，所述位移嵌件 包括：

嵌件主體，其具有與所述鉆地鉆頭中的凹槽對(duì)應(yīng)的形狀；和

多個(gè)缺口，其在所述嵌件主體中形成，所述缺口被成形為與跨所 述凹槽的表面分布的多個(gè)間隔件對(duì)應(yīng)，所述間隔件實(shí)質(zhì)上定義所述凹 槽與位于所述凹槽中的多晶金剛石(PCD)元件之間的粘合劑間隙。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的位移嵌件，其中所述多個(gè)缺口實(shí)質(zhì) 上呈半球形。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的位移嵌件，其中所述多個(gè)缺口實(shí)質(zhì) 上呈圓錐形。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的位移嵌件，其中所述位移嵌件包括 石墨。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的位移嵌件，其中所述位移嵌件包括 陶瓷。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的位移嵌件，其進(jìn)一步包括多個(gè)間隔 件，所述多個(gè)間隔件耦接到所述位移嵌件，其中一個(gè)間隔件耦接到一 個(gè)缺口處的位移部。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的位移嵌件，其中所述多個(gè)間隔件包 括鎳(Ni)。

19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的位移嵌件，其中所述間隔件可移除 地耦接到所述位移嵌件。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的位移嵌件，其中所述間隔件可移除 地耦接到所述位移嵌件，使得在制造之后，所述間隔件可保留在所述 鉆地鉆頭中。