[發明專利]吹塑成型裝置有效
| 申請號: | 201380079623.6 | 申請日: | 2013-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN105682886B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 青木浩一 | 申請(專利權)人: | 三菱重工機械系統株式會社 |
| 主分類號: | B29C49/42 | 分類號: | B29C49/42 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 蘇卉;車文 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑成 裝置 | ||
本發明提供一種吹塑成型裝置。該吹塑成型裝置(1)具備:加熱機構(4),將預成型件(P)加熱至適于成型的溫度;殺菌劑噴射機構(50),向預成型件(P)噴射殺菌劑;加熱成型機構,將預成型件拉伸吹塑成型為瓶子(B);及照射機構(7),向瓶子照射電磁波或超聲波。在加熱機構(4)對預成型件(P)進行加熱之后,殺菌劑噴射機構(50)噴射殺菌劑,并以高溫狀態的殺菌劑對預成型件(P)進行殺菌。之后,加熱成型機構在對預成型件(P)進行拉伸吹塑成型時,在高溫狀態下對滯留于預成型件(P)的殺菌劑進行補充干燥及補充殺菌。照射機構(7)通過照射電磁波或超聲波來分解殘留在成型的瓶子(B)上的殺菌劑,并進一步促進殺菌劑的干燥及殺菌。
技術領域
本發明涉及一種將預成型件加熱至適于成型的溫度之后,拉伸吹塑成型為瓶子的吹塑成型裝置。
背景技術
在現有的吹塑成型方法及裝置中,已知有通過使拉伸吹塑成型前的預成型件與如過氧化氫或過醋酸等殺菌劑接觸而進行殺菌,以使經過吹塑成型之后的瓶子應對無菌填充的方法及裝置。(專利文獻1、2)。
以往技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2001-212874號公報(圖1)
專利文獻2:日本特表2011-527246號公報(圖1)
發明的概要
發明要解決的技術課題
根據所述專利文獻1,一種容器成型方法包括:殺菌工序,對預成型件進行殺菌;加熱工序,將經過殺菌的預成型件加熱至適于成型的溫度;及成型工序,將加熱的預成型件拉伸吹塑成型為容器,其中,通過在殺菌工序中使得預成型件的表面接觸殺菌氣體,從而使拉伸吹塑成型之后的瓶子能夠應對無菌填充。
然而,在所述專利文獻1的技術中,有可能因殺菌氣體殘留在容器表面而成為食品衛生不佳的的狀態。
本發明是鑒于上述情況而完成的,其目的在于提供一種不會在拉伸吹塑成型的瓶子上殘留殺菌劑,并且使得成型的瓶子成為徹底殺菌的狀態的吹塑成型裝置。
用于解決技術課題的手段
根據本發明的第一方式,吹塑成型裝置具備:加熱機構,將預成型件加熱至適于成型的溫度;殺菌劑噴射機構,向所述預成型件噴射生成活性氧或羥自由基的殺菌劑;加熱成型機構,將所述預成型件拉伸吹塑成型為瓶子;及照射機構,向所述成型的瓶子照射微波、UV波等電磁波或超聲波。所述加熱機構在對所述預成型件進行加熱之后,所述殺菌劑噴射機構向所述預成型件噴射所述殺菌劑,并利用殺菌劑對成為高溫狀態的預成型件進行殺菌。之后,所述加熱成型機構在對所述預成型件進行拉伸吹塑成型時,在高溫狀態下對滯留于所述預成型件上的所述殺菌劑進行補充干燥,并對所述預成型件進行補充殺菌。此時或晚些時候,所述照射機構照射微波、UV波等電磁波或超聲波,并分解殘留在成型的瓶子上的所述殺菌劑,且進一步促進所述殺菌劑的干燥及所述預成型件的殺菌。
根據本發明的第二方式,在所述第一方式所涉及的吹塑成型裝置中,將生成活性氧或羥自由基的殺菌劑設為以過氧化氫或過醋酸為主成分的殺菌劑。
根據本發明的第三方式,吹塑成型裝置具備:殺菌劑噴射機構,將生成活性氧或羥自由基的殺菌劑噴射到預成型件;加熱機構,將所述預成型件加熱至適于成型的溫度;加熱成型機構,將所述預成型件拉伸吹塑成型為瓶子;及照射機構,向所述成型的瓶子照射微波、UV波等電磁波或超聲波。在所述加熱機構進行加熱之前或正進行加熱時,所述加熱機構對通過所述殺菌劑噴射機構被噴射所述殺菌劑的預成型件進行加熱,從而利用成為高溫狀態的所述殺菌劑進行殺菌。之后,所述加熱成型機構在對所述預成型件進行拉伸吹塑成型時,在高溫狀態下對滯留于所述預成型件的所述殺菌劑進行補充干燥,并對所述預成型件進行補充殺菌。此時或晚些時候,所述照射機構照射微波、UV波等電磁波或超聲波,并分解殘留在成型的瓶子上的所述殺菌劑,且進一步促進所述殺菌劑干燥及所述預成型件的殺菌。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱重工機械系統株式會社,未經三菱重工機械系統株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380079623.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:接觸式圖像傳感器封裝結構
- 下一篇:具有可控硅結構的高壓半導體器件





