[發明專利]選擇性加氫催化劑及其制造和使用方法在審
| 申請號: | 201380079219.9 | 申請日: | 2013-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN105555404A | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發明(設計)人: | T-T·P·張;J·貝格曼斯特三世;S·L·凱利;M·J·布林;J·C·德拉馬塔;D·R·穆尼 | 申請(專利權)人: | 切弗朗菲利浦化學公司;巴斯夫公司 |
| 主分類號: | B01J37/06 | 分類號: | B01J37/06;B01J21/04;B01J23/44;B01J23/50;B01J23/58;B01J27/13;B01J35/00;B01J35/02;B01J35/10;B01J37/00;B01J37/02;C07C29/50 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙蓉民;張全信 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 選擇性 加氫 催化劑 及其 制造 使用方法 | ||
1.一種組合物,其包括:
載體,其由高表面積氧化鋁形成并且具有低曲率顆粒形狀;和
至少一種催化活性金屬,
其中所述載體具有孔、總孔容和孔徑分布;其中所述孔徑分布顯 示孔徑的至少兩個峰,每個峰具有最大值;其中第一個峰具有等于或 大于約200nm的孔徑的第一個最大值,和第二個峰具有小于約200nm 的孔徑的第二個最大值;并且其中大于或等于所述載體的總孔容的約 5%包含在孔徑的第一個峰內。
2.權利要求1所述的組合物,其中所述低曲率顆粒形狀是球體。
3.權利要求1所述的組合物,其中所述低曲率顆粒形狀是精制的 擠出物。
4.任一前述權利要求所述的組合物,其中所述高表面積氧化鋁包 括活性氧化鋁、γ氧化鋁、ρ氧化鋁、勃姆石、假勃姆石、三羥鋁石或 其組合。
5.權利要求1-3任一項所述的組合物,其中所述高表面積氧化鋁基 本上由活性氧化鋁和/或γ氧化鋁組成。
6.任一前述權利要求所述的組合物,其中所述孔徑的第一個峰的 第一個最大值從約200nm至約9000nm。
7.任一前述權利要求所述的組合物,其中大于或等于所述載體的 總孔容的約10%包含在孔徑的第一個峰內。
8.任一前述權利要求所述的組合物,其中所述孔徑的第一個峰的 第一個最大值從約400nm至約8000nm。
9.任一前述權利要求所述的組合物,其中大于或等于所述載體的 總孔容的約15%包含在孔徑的第一個峰內。
10.任一前述權利要求所述的組合物,其具有從約1m2/g至約35 m2/g的表面積。
11.任一前述權利要求所述的組合物,其具有從約0.1cc/g至約0.9 cc/g的總孔容,通過微分汞壓入確定。
12.任一前述權利要求所述的組合物,其中在第一個峰的第一個最 大值和第二個峰的第二個最大值之間的距離至少約400nm。
13.任一前述權利要求所述的組合物,其中第一個峰是非高斯的, 并且具有大于第二個峰的半高峰寬度的半高峰寬度。
14.任一前述權利要求所述的組合物,其中所述載體具有從約1lbf 至約50lbf的壓碎強度。
15.任一前述權利要求所述的組合物,其中所述載體具有從約 0.05%至約5%的磨損。
16.權利要求2所述的組合物,其中所述球體具有從約1mm至約 10mm的直徑。
17.任一前述權利要求所述的組合物,其進一步包括鹵化物。
18.任一前述權利要求所述的組合物,其進一步包括第10族金屬。
19.任一前述權利要求所述的組合物,其進一步包括第1B族金屬。
20.任一前述權利要求所述的組合物,其進一步包括氯化物。
21.一種制備加氫催化劑的方法,其包括:
使包括高表面積氧化鋁、成孔劑和水的混合物成形以形成成形載 體,其中所述成形載體包括低曲率顆粒形狀;
干燥所述成形載體以形成干燥的載體;
煅燒所述干燥的載體以形成煅燒的載體;
使所述煅燒的載體與含氯化合物接觸以形成氯化的載體;
降低所述氯化的載體中氯化物的量以形成清潔的載體;和
使所述清潔的載體與第10族金屬和第1B族金屬接觸以形成加氫 催化劑,
其中所述加氫催化劑的孔徑分布顯示孔徑的至少兩個峰,每個峰 具有最大值,其中第一個峰具有等于或大于約200nm的孔徑的第一個 最大值,和第二個峰具有小于約200nm的孔徑的第二個最大值。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于切弗朗菲利浦化學公司;巴斯夫公司,未經切弗朗菲利浦化學公司;巴斯夫公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380079219.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





