[發(fā)明專利]多相彈性導(dǎo)熱材料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380079154.8 | 申請日: | 2013-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN105492524B | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | Y·楊;陳紅宇;M·埃斯吉爾;B·I·喬杜里 | 申請(專利權(quán))人: | 陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C08L21/00 | 分類號: | C08L21/00 |
| 代理公司: | 北京坤瑞律師事務(wù)所 11494 | 代理人: | 吳培善;王國祥 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多相 彈性 導(dǎo)熱 材料 | ||
包含非極性彈性體、極性彈性體和導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱材料。所述極性彈性體和非極性彈性體充分地不可混溶以形成極性彈性體相和非極性彈性體相。所述導(dǎo)熱填料以總填料量的至少60體積%的量集中在所述非極性彈性體相或所述極性彈性體相中。所述導(dǎo)熱材料的抗張模量小于200MPa。所述導(dǎo)熱材料可以作為熱界面材料用于各種制品。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的各種實施例涉及包含非極性彈性體、極性彈性體和導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱材料。
背景技術(shù)
隨著對從微電子器件耗散熱的需要增加,熱界面材料(“TIM”)對器件封裝總性能的作用變得愈來愈重要。對TIM的兩個關(guān)鍵需求是更高的熱導(dǎo)率和更低的界面熱阻。可以將導(dǎo)熱(電絕緣或?qū)щ姷?填料添加到TIM基質(zhì)(主要聚合物)中以增加其熱導(dǎo)率。然而,為了在TIM中獲得高熱導(dǎo)率,通常需要高體積百分比的填料以形成連續(xù)填料網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。然而,這可能有問題,因為高體積分?jǐn)?shù)的無機填料往往會不利地影響TIM的其它特性,如柔軟度、柔性和與表面貼合性,同時由于導(dǎo)熱填料的價格較高,增加了成本。因此將需要產(chǎn)生具有較少的填料同時維持足夠熱導(dǎo)率的TIM。
發(fā)明內(nèi)容
一個實施例是一種導(dǎo)熱材料,其包含:
(a)非極性彈性體;
(b)極性彈性體;和
(c)導(dǎo)熱填料,
其中所述非極性彈性體和所述極性彈性體充分不可混溶,以呈現(xiàn)為具有非極性彈性體相和極性彈性體相的多相系統(tǒng),
其中至少60體積百分比(“體積%”)的所述導(dǎo)熱填料位于所述非極性彈性體相或所述極性彈性體相中的一個中,
其中所述導(dǎo)熱材料的抗張模量是小于200兆帕(“MPa”)。
另一實施例是一種制備導(dǎo)熱材料的方法,所述方法包含:
(a)將導(dǎo)熱填料與第一彈性體組合,由此形成含填料的母料;和
(b)將所述含填料的母料與第二彈性體組合,由此形成所述導(dǎo)熱材料,
其中所述第一彈性體和所述第二彈性體充分不可混溶,于所述導(dǎo)熱材料中呈現(xiàn)為多相系統(tǒng),所述多相系統(tǒng)具有通過所述第一彈性體的至少一部分形成的第一彈性體相和通過所述第二彈性體的至少一部分形成的第二彈性體相,
其中步驟(b)的所述組合后,至少60體積百分比(“體積%”)的所述導(dǎo)熱填料保持位于所述第一彈性體相中,
其中所述第一和第二彈性體中的一種是非極性彈性體,其中所述第一和第二彈性體中的另一種是極性彈性體,
其中所述導(dǎo)熱材料的抗張模量是小于200兆帕(“MPa”)。
附圖說明
參考附圖,其中:
圖1(a)是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例制備的樣品S1的掃描電子顯微照片,其中放大率是500×;
圖1(b)是與圖1(a)相同的掃描電子顯微照片,但放大率是2,000×;
圖2(a)是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例制備的樣品S2的掃描電子顯微照片,其中放大率是1,000×;
圖2(b)是與圖2(a)相同的掃描電子顯微照片,但放大率是3,000×;
圖3(a)是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例制備的樣品S3的掃描電子顯微照片,其中放大率是500×;
圖3(b)是與圖3(a)相同的掃描電子顯微照片,但放大率是1,000×;
圖4(a)是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例制備的樣品S4的掃描電子顯微照片,其中放大率是1,000×;
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