[發明專利]電子元件安裝機及轉印確認方法

有效

• 申請號: 201380078707.8
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN105453716B
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 山田一智
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

在將在電極(112)上轉印有粘性流體(114)的電子元件(110)安裝于電路基板的電子元件安裝機(16)中，通過高度傳感器(90)來檢測粘性流體(114)轉印前的電極(112)的高度(圖6的虛線)和粘性流體(114)轉印后的電極(112)的高度(圖6的實線)。并且，通過比較粘性流體(114)轉印前的電極(112)的高度與粘性流體(114)轉印后的電極(112)的高度，來確認粘性流體(114)對于電極(112)的轉印。即，若粘性流體(114)轉印前的電極(112)的高度與粘性流體(114)轉印后的電極(112)的高度之差成為預定的值以上，則判斷為適當地進行了粘性流體(114)對于電極(112)的轉印。由此，能夠適當地進行粘性流體(114)對于電極(112)的轉印確認。

技術領域

本發明涉及將在電極轉上印有粘性流體的電子元件安裝于電路基板的電子元件安裝機及確認粘性流體對于電子元件的電極的轉印狀態的轉印確認方法。

背景技術

在電子元件安裝機具備對電子元件進行保持的安裝頭、存積粘性流體的粘性流體托盤，向保持于安裝頭的電子元件的電極轉印粘性流體，并將該電子元件安裝于電路基板。在這種電子元件安裝機中，當未適當地進行粘性流體對于電極的轉印時，電子元件可能無法適當地安裝于電路基板。因此，在下述專利文獻記載的電子元件安裝機中，使用攝像相機進行粘性流體對于電極的轉印確認。

具體而言，通過攝像相機從下方拍攝轉印粘性流體之前的電極，并基于攝像數據來運算電極的直徑。另外，通過攝像相機從下方拍攝轉印了粘性流體之后的電極，并基于攝像數據來運算電極的直徑。然后，對粘性流體的轉印前后的電極的直徑進行比較，來進行粘性流體對于電極的轉印確認。即，在粘性流體轉印后的電極的直徑大于粘性流體轉印前的電極的直徑的情況下，判斷為在電極上轉印有粘性流體。

專利文獻1：日本特開2007-258398號公報

發明內容

發明要解決的課題

根據上述專利文獻記載的電子元件安裝機，能夠在一定程度上確認粘性流體對于電極的轉印。但是，轉印于電極的粘性流體由于重力，有時會移動至電極的前端部(參照圖5)。在這種情況下，即使在電極上轉印有粘性流體，從下方的視點觀察的電極的直徑也幾乎不會變大。即，盡管在電極上轉印有粘性流體，但基于攝像數據的粘性流體轉印后的電極的直徑與粘性流體轉印前的電極的直徑幾乎相同，可能無法適當地進行粘性流體對于電極的轉印確認。另外，使用灰色標度等圖像處理手法而對攝像數據進行數據化，來判斷轉印的是否良好。但是，由于粘性流體多是透明度較高的流體，因此通過灰色標度手法難以識別電極和粘性流體。此外，有時需要細致且頻繁地調整照明、攝像相機的快門速度等攝像條件，以使對比度明確。本發明鑒于這樣的實際情況而作出，其課題在于提供一種即使在粘性流體移動至電極的前端部的情況下，也能夠適當且簡便地進行粘性流體對于電極的轉印確認的電子元件安裝機及轉印確認方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題，本申請的第一方案記載的電子元件安裝機具備：安裝頭，保持電子元件；及粘性流體托盤，存積有粘性流體，用于對保持于上述安裝頭的電子元件的電極轉印粘性流體，上述電子元件安裝機將在電極上轉印有粘性流體的電子元件向電路基板安裝，該電子元件安裝機的特征在于，具備：高度傳感器，能夠檢測到保持于上述安裝頭的電子元件的電極的高度；電極高度檢測部，通過上述高度傳感器檢測作為粘性流體轉印前的電極的高度的轉印前電極高度和作為粘性流體轉印后的電極的高度的轉印后電極高度；及轉印狀態確認部，通過比較由上述電極高度檢測部檢測到的上述轉印前電極高度與上述轉印后電極高度，來確認粘性流體對于電極的轉印狀態。

另外，在第二方案記載的電子元件安裝機中，以第一方案記載的電子元件安裝機為基礎，其特征在于，上述高度傳感器是線型傳感器，上述高度傳感器具有：照射部，以直線狀向測定對象物照射光；及受光部，接收從上述照射部照射并由測定對象物反射后的光。