[發明專利]用于基板的支承布置以及用于使用用于基板的支承布置的設備和方法

有效

• 申請號: 201380078670.9
• 申請日: 2013-08-02
• 公開（公告）號: CN105452524B
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: O·海梅爾;A·布呂寧
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C03C17/00;B65G49/06;C23C16/458
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 黃嵩泉

1.一種用于在真空層沉積期間支承基板(20)的支承布置(10)，所述支承布置(10)包括：

框架(30)，所述框架(30)配置以支撐所述基板(20)；以及

一個或多個支承裝置(40)，所述一個或多個支承裝置(40)附連至所述框架(30)，并且配置以將支承力提供至所述基板(20)，每一個支承裝置(40)包括：

彈性單元(41)，所述彈性單元(41)配置以提供所述支承力；以及

卡合構件(42)，所述卡合構件(42)配置成被卡合以提供與所述支承力相反的釋放力(52)，從而釋放所述基板(20)，其中，所述彈性單元(41)的至少部分具有設有一個或多個反轉點(46)的波狀形狀，并且所述卡合構件(42)由圍繞所述一個或多個反轉點(46)中的一個的區域來限定。

2.如權利要求1所述的支承布置(10)，其特征在于，所述彈性單元(41)和所述卡合構件(42)由單件形成。

3.如權利要求1所述的支承布置(10)，其特征在于，所述彈性單元(41)和所述卡合構件(42)由兩個或更多個件形成。

4.如權利要求1或2所述的支承布置(10)，其特征在于，所述彈性單元(41)是彎曲的片彈簧。

5.如權利要求1或2所述的支承布置(10)，其特征在于，所述卡合構件(42)配置成由桿狀單元(51)卡合。

6.如權利要求1或2所述的支承布置(10)，其特征在于，所述卡合構件(42)配置成被拉動以提供所述釋放力(52)。

7.如權利要求1或2所述的支承布置(10)，其特征在于，所述彈性單元(41)包括一個或多個通孔(44)，所述一個或多個通孔(44)用于將所述一個或多個支承裝置(40)固定至所述框架(30)。

8.如權利要求1或2所述的支承布置(10)，其特征在于，所述彈性單元(41)包括接觸區域(43、45)，所述接觸區域(43、45)配置以接觸所述基板(20)以將所述支承力提供至所述基板(20)。

9.如權利要求8所述的支承布置(10)，其特征在于，所述接觸區域(45)包括接觸單元，所述接觸單元由柔性材料制成。

10.如權利要求1或2所述的支承布置(10)，其特征在于，所述彈性單元(41)包括金屬或合成材料。

11.如權利要求1或2所述的支承布置(10)，其特征在于，每一個支承裝置(40)定位在凹槽(32)中，所述凹槽(32)形成在所述框架(30)中。

12.如權利要求11所述的支承布置(10)，其特征在于，所述凹槽(32)配置以提供空間，以供利用外部單元(50、51)來卡合所述卡合構件(42)。

13.一種用于在基板(20)上沉積層的設備，所述設備包括：

腔室(600)，所述腔室(600)適用在所述腔室(600)中進行層沉積；

所述腔室(600)內的、根據權利要求1或2的支承布置(10)；以及

沉積源(630)，所述沉積源(630)用于沉積形成所述層的材料。