[發(fā)明專利]用于激光加工裝置的激光加工噴嘴和該激光加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380078437.0
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN105408050B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·辛德黑爾姆;C·格雷格;B·雷加阿爾德
• 申請（專利權(quán)）人: 通快機(jī)床兩合公司
• 主分類號(hào): B23K26/03
• 分類號(hào): B23K26/03;B23K26/14
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 曾立

1.一種用于激光加工裝置(1)的激光加工噴嘴(6)，其中，所述激光加工裝置(1)為了過程監(jiān)測而具有探測裝置(10)，用于探測通過所述激光加工噴嘴(6)所限定的過程區(qū)域(7)的輻射，其特征在于，所述激光加工噴嘴(6)具有金屬的基體(24)，為了構(gòu)造出反差區(qū)段(25)，在所述基體的表面上施加有對于在300nm至1100nm之間觀測波長情況下的輻射而言和/或?qū)τ谠?00nm至1700nm之間觀測波長情況下的輻射而言吸收的涂層和/或形成有散射的表面結(jié)構(gòu)，

其中，所述反差區(qū)段(25)設(shè)置在所述激光加工噴嘴(6)上，使得從所述過程區(qū)域(7)出來的輻射能夠直接地射到該反差區(qū)段(25)上；和/或

所述反差區(qū)段(25)設(shè)置在所述激光加工噴嘴(6)上，使得該反差區(qū)段(25)能夠設(shè)置在探測裝置(10)的拍攝區(qū)域(27)內(nèi)，該探測裝置(10)用于探測所述過程區(qū)域(7)的輻射。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工噴嘴(6)，其特征在于，所述激光加工噴嘴(6)構(gòu)造成，借助所述探測裝置(10)使所述過程區(qū)域(7)的輻射能夠穿通所述激光加工噴嘴(6)的在兩個(gè)噴嘴口之間延伸的噴嘴通道(5)被探測到，并且，所述反差區(qū)段(25)設(shè)置在所述噴嘴通道壁上，使得從在運(yùn)行中背向所述過程區(qū)域(7)的那個(gè)噴嘴口起能夠看到該反差區(qū)段(25)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光加工噴嘴(6)，其特征在于，所述反差區(qū)段(25)借助涂層而對于在觀測波長情況下的輻射具有吸收效果。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光加工噴嘴(6)，其特征在于，至少一個(gè)在運(yùn)行中面向所述過程區(qū)域(7)的、所述激光加工噴嘴(6)外表面部分不具有如所述反差區(qū)段(25)那樣的涂層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4中任一項(xiàng)所述的激光加工噴嘴(6)，其特征在于，所述反差區(qū)段(25)對于在觀測波長情況下的輻射具有吸收效果，其中，該反差區(qū)段不吸收或僅很小程度地吸收具有大于2000nm波長的輻射。

6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4中任一項(xiàng)所述的激光加工噴嘴(6)，其特征在于，所述反差區(qū)段(25)對于在觀測波長情況下的輻射具有吸收效果，其中，該反差區(qū)段(25)不吸收或僅很小程度地吸收如下輻射，該輻射具有設(shè)有所述激光加工噴嘴(6)的所述激光加工裝置(1)的激光射束的波長。

7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4中任一項(xiàng)所述的激光加工噴嘴(6)，其特征在于，所述反差區(qū)段(25)設(shè)置成：在穿通所述激光加工噴嘴(6)的觀察方向上看，該反差區(qū)段(25)包圍在運(yùn)行中面向所述過程區(qū)域(7)的那個(gè)噴嘴口，和/或在穿通所述激光加工噴嘴(6)的觀察方向上看，所述反差區(qū)段(25)直接地鄰接在運(yùn)行中面向所述過程區(qū)域(7)的那個(gè)噴嘴口。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工噴嘴(6)，其特征在于，所述激光加工噴嘴(6)具有由銅制成的金屬的基體(24)。

9.一種激光加工裝置(1)，其具有根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的用于激光加工裝置(1)的激光加工噴嘴(6)，其中，所述激光加工裝置(1)具有探測裝置(10)，用于探測通過所述激光加工噴嘴(6)所限定的過程區(qū)域(7)的、在觀測波長情況下的輻射，其中，所述激光加工噴嘴(6)的反差區(qū)段(25)對于至少在所述探測裝置(10)觀測波長情況下的輻射具有散射的和/或吸收的效果。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光加工裝置(1)，其特征在于，借助于所述探測裝置(10)使所述過程區(qū)域(7)的輻射能夠穿通所述激光加工噴嘴(6)的在兩個(gè)噴嘴口之間延伸的噴嘴通道(5)被探測到。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的激光加工裝置(1)，其特征在于，設(shè)有照明設(shè)備(18)，借助于該照明設(shè)備能夠以在相應(yīng)于觀測波長的照明波長情況下的輻射來照明所述過程區(qū)域(7)，其中，借助于所述照明設(shè)備(18)能夠穿通該激光加工噴嘴(6)來照明所述過程區(qū)域(7)。

12.一種用于使激光加工噴嘴(6)在激光加工裝置(1)上投入運(yùn)行的方法，其中，將激光加工噴嘴(6)裝配在激光加工裝置(1)上，并且，隨后借助于探測裝置(10)檢驗(yàn)：激光加工噴嘴(6)是否具有根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的激光加工噴嘴(6)的反差區(qū)段(25)，并且，根據(jù)該檢驗(yàn)結(jié)果針對后續(xù)的激光加工而對通過探測裝置(10)的過程監(jiān)測進(jìn)行激活或解除。