[發明專利]處理襯底表面的方法及裝置在審
| 申請號: | 201380077961.6 | 申請日: | 2013-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN105340073A | 公開(公告)日: | 2016-02-17 |
| 發明(設計)人: | M.施米德鮑爾;T.岑格;F.施密德;T.韋澤;H.施特爾茨哈默;M.特拉克斯多夫 | 申請(專利權)人: | EV集團E·索爾納有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 吳晟;劉春元 |
| 地址: | 奧地利圣*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 襯底 表面 方法 裝置 | ||
1.一種通過將液體(19)施加至襯底表面(10s)或存在于該襯底表面(10s)上的層(17)來處理襯底(10)的襯底表面(10s)的方法,其中通過布置在該襯底表面(10s)上面的加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)加熱已施加至該襯底表面(10s)上的液體(19),其特征在于通過使該加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)接近和遠離來使該液體(19)的溫度TR保持恒定。
2.如權利要求1所述的方法,其中該加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)的加熱面溫度TH至少在處理期間,特別另外在要清潔的襯底(10)的更換期間和/或在預加熱階段期間保持恒定。
3.如權利要求1或2之一所述的方法,其中該加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)在該處理期間平行于該襯底表面(10s)布置。
4.如上述權利要求之一所述的方法,其中其背面(10r)背對該襯底表面(10s)的該襯底(10)是由特別可旋轉襯底固持器(4)固持。
5.如上述權利要求之一所述的方法,其中該加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)具有1mm、特別10mm、優選地25mm、更優選地50mm、又更優選地100mm的最小距離。
6.如上述權利要求之一所述的方法,其中該溫度TR特別僅通過對該加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)的該接近和遠離的控制/調整而保持恒定,特別該溫度TR的偏差小于5℃、優選地小于1℃、更優選地小于0.1℃、又更優選地小于0.001℃。
7.如上述權利要求之一所述的方法,其中至少在處理期間特別通過優選地附接至該加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)的至少一個溫度傳感器(15)來測量該溫度TR和/或該加熱面溫度TH。
8.一種用于通過將液體(19)施加至襯底表面(10s)或存在于該襯底表面(10s)上的層(17)來處理襯底(10)的襯底表面(10s)的裝置,該裝置具有:
-加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV),其布置在該襯底表面(10s)上用于加熱已施加至該襯底表面(10s)的該液體(19),
-用于使該加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)接近和遠離且使該液體(19)的溫度TR保持恒定的構件。
9.如權利要求8所述的裝置,其具有用于容納其背面(10r)背對該襯底表面(10s)的該襯底(10)的特別可旋轉襯底固持器(4)。
10.如權利要求8或9所述的裝置,其具有至少一個溫度傳感器,該至少一個溫度傳感器優選地附接至該加熱面(6u、6u'、6u、6u'''、6uIV、6uV)用于測量該溫度TR和/或加熱面溫度TH。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





