[發明專利]Zn系無鉛焊料和半導體功率模塊在審
| 申請號： | 201380077495.1 | 申請日： | 2013-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN105324209A | 公開（公告）日： | 2016-02-10 |
| 發明（設計）人： | 山崎浩次 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/28 | 分類號： | B23K35/28;C22C18/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 賈成功 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | zn 系無鉛 焊料 半導體 功率 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種Zn系無鉛焊料，其含有：
0.05～0.2wt％的Cr、
0.25～1.0wt％的Al、
0.5～2.0wt％的Sb、
1.0～5.8wt％的Ge、和
5～10wt％的Ga。
2.一種Zn系無鉛焊料，其含有：
0.05～0.2wt％的Cr、
0.25～1.0wt％的Al、
0.5～2.0wt％的Sb、
1.0～5.8wt％的Ge、和
10～20wt％的In。
3.一種Zn系無鉛焊料，其含有：
0.05～0.2wt％的Cr、
0.25～1.0wt％的Al、
0.6～1.2wt％的Mn、
1.0～5.8wt％的Ge、和
5～10wt％的Ga。
4.一種Zn系無鉛焊料，其含有：
0.05～0.2wt％的Cr、
0.25～1.0wt％的Al、
0.6～1.2wt％的Mn、
1.0～5.8wt％的Ge、和
10～20wt％的In。
5.根據權利要求1-4的任一項所述的Zn系無鉛焊料，其特征在于，添加了Sn、Bi、P、V、Si中的至少1種以上的金屬。
6.一種半導體功率模塊，其具備：
用權利要求1-5的任一項所述的Zn系無鉛焊料與基板接合的電力用半導體元件、
在上述電力用半導體元件的主面形成了的結合片、
被覆所述電力用半導體元件的主面的樹脂膜、和
連接于所述結合片的接合線。
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