[發明專利]用于電子設備的防護罩有效
| 申請號: | 201380076741.1 | 申請日: | 2013-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN105230145B | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 約翰·里維斯 | 申請(專利權)人: | 安提特軟件有限責任公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;G07F19/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 周艷玲;王琦 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子設備 防護罩 | ||
示例性實施例涉及一種用于電子設備的防護罩。該防護罩可被成形為封裝該電子設備。該護罩可包括若干跡線。每個跡線均可包括導電的內部部分和非導電的外部部分。
技術領域
背景技術
安全產品通常使用在銀行和金融應用中。某些工業和政府標準要求提供用于加密和解密敏感數據的計算機元件的安全屏障。例如,當個人識別號碼在自動柜員機輸入時,輸入信息可通過安全屏障。安全屏障提供入侵檢測,以便可采取對策來防止對敏感數據的非法訪問。
發明內容
附圖說明
以下詳細描述參照附圖,其中:
圖1是圍繞電子設備提供的示例性防護罩的透視圖,和該防護罩的示例性跡線的放大截面圖;
圖2是示例性控制器、示例性存儲器和示例性防護罩的方框圖;
圖3是防護罩的示例性跡線在外部源導致孔形成在跡線中之前和之后的局部視圖;
圖4是防護罩的示例性跡線在外部源向該跡線施加壓力之前和之后的局部視圖;
圖5是提供在印刷電路板上的示例性防護罩的截面圖;
圖6是提供在印刷電路板上的示例性防護罩和示例性金屬外殼的截面圖;
圖7是提供在印刷電路板上的示例性防護罩和示例性金屬外殼的截面圖;
圖8是提供在示例性金屬外殼的邊緣的示例性防護罩的局部截面圖;
圖9是提供在示例性金屬外殼的拐角的示例性防護罩的局部透視圖;
圖10例示提供在示例性電子設備上方的示例性防護罩的示例性有效跡線(activetrace)和示例性誘導跡線(decoy trace);
圖11例示用于電子設備的示例性防護罩的示例性有效跡線和示例性誘導跡線。
具體實施方式
現存的安全屏障可被提供為由薄的、柔性的印刷電路板包圍的金屬盒子。印刷電路板圍繞金屬盒子折疊,使得由外部源制造的通過印刷電路板的侵入可被檢測到。這種結構制造昂貴,并且金屬盒子內的電子元件產生的任何熱量難以消散,因為印刷電路板的感測層中使用的材料不是良好的導熱體。因此,金屬盒子內的任何處理器可在較低的速度運行,因為處理器不能充分地冷卻。如果嘗試以全速運轉處理器,該處理器可能由于過熱變得無法使用。
在此公開的示例性實施例通過提供一種防護罩來解決這些問題,該防護罩包括跡線,每個跡線包括內部的導電部分和外部的非導電部分。在一些實施方式中,跡線可使用三維打印技術生成。防護罩用于為電子設備提供安全屏障。三維打印可被用于比傳統技術更便宜地生成防護罩。三維打印機可使用導電墨水和導電塑料生成防護罩,以使跡線包括嵌入非導電塑料內的導電塑料。
使用三維打印技術,防護罩的尺寸和形狀不受限制。因此,防護罩可被恰當地形成(form-fitted),以包入電路板上的所有元件或者封裝具有弧形或圓形表面的物體。另外,氣道可被形成在防護罩內。防護罩提供侵入保護,因為如果有人試圖侵入防護罩,可接觸至少一個跡線,從而發出防護罩受損害的信號。
防護罩也可以用導熱塑料生成。因此,熱聯接可被提供在防護罩和諸如處理器的生成熱量的電子元件之間。處理器可生成大量的熱量,這樣防護罩的導熱塑料可被用作散熱器。防護罩的散熱器特征部允許處理器以高速運轉同時減少過熱。
以此方式,在此公開的示例性實施例提供一種用于為電子設備提供安全屏障的防護罩。該防護罩包括許多跡線,其中每個跡線包括內部的導電部分和外部的非導電部分。跡線可使用三維打印技術生成,使得每個跡線包括作為內部部分的導電塑料和作為外部部分的非導電塑料。跡線被布置為使得防護罩被成形為封裝電子設備。
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