[發明專利]熱界面材料

在審

• 申請號: 201380076640.4
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN105210465A
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 賈森·L·斯特拉德;卡倫·J·布魯茲達;理查德·F·希爾
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;C09K5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;劉久亮

1.一種熱界面材料，所述熱界面材料被配置為與電子裝置一起使用以用于在所述電子裝置的產熱部件與去熱部件之間傳遞熱，所述熱界面材料包括結合第二材料的第一材料，從而減小所述第一材料與所述電子裝置的產熱部件和/或去熱部件之間的表面接觸熱阻。

2.根據權利要求1所述的熱界面材料，其中：

所述第一材料包括間隙填充料；和/或

所述第二材料是從由相變材料和油脂組成的組中選擇的。

3.根據權利要求1所述的熱界面材料，其中，所述第一材料包括間隙填充料，并且所述第二材料包括沿著所述間隙填充料的至少一個側面設置的相變材料。

4.根據前述權利要求中任一項所述的熱界面材料，其中，所述第一材料包括接觸熱阻減小材料。

5.根據前述權利要求中任一項所述的熱界面材料，其中，所述第二材料沿所述第一材料的一個側面或多個側面設置。

6.根據前述權利要求中任一項所述的熱界面材料，其中：

所述第二材料限定所述熱界面材料的外部部分；或者

所述第二材料被至少部分地設置在所述第一材料內。

7.一種制作熱界面材料的方法，所述熱界面材料被配置為與電子裝置一起使用以用于在所述電子裝置的產熱部件與去熱部件之間傳遞熱，所述方法包括將接觸熱阻減小材料與間隙填充料結合，由此所述接觸熱阻減小材料操作以減小所述間隙填充料與所述電子裝置的產熱部件和/或去熱部件之間的表面接觸熱阻。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，將接觸熱阻減小材料與間隙填充料結合包括將所述接觸熱阻減小材料施加至所述間隙填充料的至少一個表面部分。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，將接觸熱阻減小材料施加至間隙填充料的至少一個表面部分包括：

將接觸熱阻減小材料施加至所述間隙填充料的多個表面部分；和/或

將所述接觸熱阻減小材料涂覆至所述間隙填充料的至少一個表面部分。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，將接觸熱阻減小材料與間隙填充料結合包括將所述接觸熱阻減小材料混合入所述間隙填充料中。

11.一種熱界面材料，所述熱界面材料被配置為與電子裝置一起使用以用于在所述電子裝置的產熱部件與去熱部件之間傳遞熱，所述熱界面材料包括與一材料結合的間隙填充料，從而減小所述間隙填充料與所述電子裝置的產熱部件和/或去熱部件之間的表面接觸熱阻，其中，所述材料被配置為在約35攝氏度和約95攝氏度之間的溫度下流入所述產熱部件和/或所述去熱部件的表面的填隙空位中。

12.根據權利要求11所述的熱界面材料，其中：

所述間隙填充料是從由Tpcm^TM580系列相變材料和Tpcm^TM780系列相變材料組成的組中選擇的相變材料；和/或

所述材料是從由相變材料和油脂組成的組中選擇的。

13.根據權利要求11或12所述的熱界面材料，其中：

所述材料沿所述間隙填充料的至少一個側面設置；或者

所述材料被至少部分地設置在所述相變材料內。