[發明專利]基板孔形成方法及基板孔形成裝置

有效

• 申請號: 201380076456.X
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN105210461B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 張宰薰;權順喆
• 申請（專利權）人: 海成帝愛斯株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 孫昌浩,王穎

1.一種基板孔形成方法，其特征在于，作為包括含玻璃纖維和樹脂材料的基礎部件且在所述基礎部件上形成導電層的基板上形成孔的方法，包括以下步驟：

清除所述導電層的部分中將要形成所述孔的部分而露出所述基礎部件的一部分；

第一次樹脂清除步驟，在將所述基板浸漬在第一樹脂蝕刻液的狀態下，利用第一流動裝置使所述第一樹脂蝕刻液以既定的壓力噴射到所述露出的基礎部件部分而清除所述樹脂材料；

玻璃纖維清除步驟，使玻璃纖維蝕刻液噴射到所述基板而清除所述露出的基礎部件部分的玻璃纖維；以及

第二次樹脂清除步驟，在將所述基板浸漬在第二樹脂蝕刻液的狀態下,利用第二流動裝置使所述第二樹脂蝕刻液以既定的壓力噴射到所述露出的基礎部件，從而清除所述樹脂材料。

2.根據權利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

從所述導電層的部分中清除所述將要形成孔的部分而使所述基礎部件的一部分露出的步驟利用如下工藝實施：在所述基板上形成抗蝕圖案，并利用所述形成的抗蝕圖案的蝕刻工藝。

3.根據權利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

所述第一樹脂蝕刻液和所述第二樹脂蝕刻液含有硫酸溶液。

4.根據權利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

所述第一樹脂蝕刻液和所述第二樹脂蝕刻液是同一蝕刻液。

5.根據權利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

在所述玻璃纖維清除步驟中，噴射所述玻璃纖維蝕刻液的工藝用噴射裝置實施。

6.根據權利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

所述玻璃纖維蝕刻液含有氟化物溶液。

7.根據權利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

在所述玻璃纖維清除步驟中，噴射所述玻璃纖維蝕刻液的壓力大于1kgf/cm²。

8.根據權利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

在所述第一次樹脂清除步驟和所述第二次樹脂清除步驟中，所述第一流動裝置和所述第二流動裝置的噴射部的噴射孔與所述基礎部件之間的距離小于20mm地設置。

9.根據權利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，

所述基板被卷對卷工藝移送同時，所述基板上形成所述孔。

10.一種基板孔形成裝置，其特征在于，作為包括含玻璃纖維和樹脂材料的基礎部件且在所述基礎部件上形成導電層的基板上形成孔的裝置，包括：

基板窗形成部，在所述導電層的部分中清除將要形成所述孔的部分而使所述基礎部件的一部分露出；

第一樹脂清除部，包括收容第一樹脂蝕刻液的第一樹脂蝕刻液收容部，以及在將所述基板浸漬在所述第一樹脂蝕刻液的狀態下，使所述第一樹脂蝕刻液以既定的壓力噴射到所述基板上的第一流動裝置；

玻璃纖維清除部，包括使玻璃纖維蝕刻液噴射到所述基板上的噴射裝置；以及

第二樹脂清除部，包括收容第二樹脂蝕刻液的第二樹脂蝕刻液收容部，以及在將所述基板浸漬在所述第二樹脂蝕刻液的狀態下，使所述第二樹脂蝕刻液以既定的壓力噴射到所述基板上的第二流動裝置。

11.根據權利要求10所述的基板孔形成裝置，其特征在于，

所述基板窗形成部在所述基板上形成抗蝕圖案，并通過利用所述形成的抗蝕圖案的蝕刻工藝使所述基礎部件的一部分露出。

12.根據權利要求10所述的基板孔形成裝置，其特征在于，

所述第一樹脂蝕刻液和所述第二樹脂蝕刻液含有硫酸溶液。

13.根據權利要求10所述的基板孔形成裝置，其特征在于，

所述第一樹脂蝕刻液和所述第二樹脂蝕刻液是同一蝕刻液。

14.根據權利要求10所述的基板孔形成裝置，其特征在于，

所述玻璃纖維蝕刻液含氟化物溶液。

15.根據權利要求10所述的基板孔形成裝置，其特征在于，

所述噴射裝置的噴射壓大于1kgf/cm²。