[發明專利]用于噴射小滴的方法和裝置

有效

• 申請號: 201380076352.9
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN105210459B
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: A.伯格斯特羅姆;E.埃斯康;J.伯格斯特羅姆;M.達爾伯格
• 申請（專利權）人: 麥克羅尼克邁達塔有限責任公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;B23K3/06;B41J2/04;B05C11/10;H05K3/30;H05K3/32;H05K3/34;H05K13/04;B05B12/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 曲瑩

公開了一種用于將粘性介質的小滴(22)噴射在基底(23)上的噴射器(1)。該噴射器包括噴射噴嘴(2)和沖擊裝置(6)，噴射噴嘴具有噴嘴空間(3)和噴嘴出口(4)，沖擊裝置用于沖擊所述噴嘴空間中的一定體積的粘性介質，從而將粘性介質小滴從噴嘴空間經由噴嘴出口朝向基底噴射出。該噴射器還包括在噴射方向上布置在噴射噴嘴之后的傳感器布置(5)，其中，傳感器布置適于引導經過所述傳感器布置的噴射的粘性介質小滴。

技術領域

本文公開的發明涉及將粘性介質噴射在基底上。更確切地，其涉及一種用于將粘性介質的小滴噴射在基底上的噴射器以及一種用于噴射這種小滴的方法。

背景技術

噴射器和方法在本領域中已知用于將流體的粘性介質(例如焊膏或粘合劑)的小滴噴射在比如印刷線路板(PWB)的基底上，從而在將部件安裝在基底上之前在基底上形成沉積物。這種噴射器通常包括用于在噴射之前容納一定體積的粘性介質的噴嘴空間、與噴嘴空間連通的噴射噴嘴、用于沖擊并從噴嘴空間經由噴射噴嘴噴射出小滴形式的粘性介質的沖擊裝置、以及用于將介質供給到噴嘴空間的供給器。

在基底的不同位置沉積的粘性介質的量或體積可以通過在彼此頂部上施加若干滴劑從而形成更大沉積物而變化，或者通過例如供給更大或更小體積的粘性介質到噴嘴空間中來改變噴射小滴的體積而變化。

高生產速度和可靠性是制造例如印刷電路板(PCB)組件時所關注的因素。為了增加生產速度(例如可在吞吐時間或每小時安裝部件(cph)方面測量)，可在“聯機時(on thefly)”執行粘性介質的施加，即不用針對基底上的沉積粘性介質的每個位置處停止。可靠性，比如噴射過程的精度和可重復性是所關注的，因為它對最終產物(比如PCB組件)的性能和質量有影響。過小體積的沉積介質可例如導致干接頭或松散部件，而過大體積的沉積介質可導致由例如焊球引起的短路或由粘合劑的污染引起的缺陷觸頭。

為了增加工藝可靠性，在將粘性介質噴射在基底上之后，執行比如手動檢查或自動光學檢查(AOI)的光學或視覺檢查。然而，檢測小的體積變化和時間消耗的比較有限的能力及這種檢查的復雜性是與這種技術相關的缺點。

盡管這種檢查可提供增加的工藝可靠性，但是仍需要提供一種噴射器和方法，其會解決至少一些上面提及的問題。

發明內容

公開的技術的目的是提供一種用于將粘性介質小滴噴射在基底上的改進的和更可靠且有效的噴射器和方法。

公開的技術的該目的和其它目的通過一種具有獨立權利要求中限定的特征的噴射器和方法來實現。公開的技術的不同的實施方式在從屬權利要求中限定。

因此，根據公開的技術的第一方面，提供了一種用于將粘性介質小滴噴射在基底上的噴射器。該噴射器包括具有噴嘴空間和噴嘴出口的噴嘴以及用于沖擊噴嘴空間中的一定體積的粘性介質使得該一定體積的粘性介質被迫通過噴嘴出口的沖擊裝置。從而，粘性介質小滴從噴射噴嘴朝向基底噴射。該噴射器還包括傳感器布置，其沿噴射的粘性介質小滴的路徑布置，并適于檢查噴射的粘性介質小滴朝向基底的通道。

根據公開的技術的第二方面，提供了一種用于將粘性介質小滴噴射在基底上的方法，其中，提供了包括噴嘴空間和噴嘴出口的噴射噴嘴。傳感器布置在噴射方向上或者沿噴射的粘性介質小滴的路徑設置在噴射噴嘴之后。粘性介質供給進噴嘴空間中，并被沖擊，使得粘性介質從噴嘴空間以小滴形式經由噴嘴出口朝向基底噴射出。該方法還包括監控反映粘性介質在傳感器裝置處的存在的傳感器參數。