[發(fā)明專利]模制打印棒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380076069.6
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN105121171B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳健華;M.W.坎比;S.J.蔡
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責任合伙企業(yè)
• 主分類號: B41J21/14
• 分類號: B41J21/14;B41J2/145;B41J2/045
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 崔幼平,董均華

1.一種打印棒，包括：模制到細長的單塊電路式主體中的多個打印頭芯片，所述芯片總體上沿所述主體的長度端到端地布置，所述主體具有在其內(nèi)的通道，流體能夠穿過所述通道直接傳送到所述芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的打印棒，其中，

每個芯片是薄芯片。

3.如權(quán)利要求2所述的打印棒，其中，

每個薄芯片包括芯片長條。

4.如權(quán)利要求3所述的打印棒，其中，每個芯片包括：

多個孔，其連接到所述通道，使得打印流體能夠從所述通道直接流動到所述孔中；

歧管，其連接到所述孔，使得打印流體能夠從所述孔直接流動到所述歧管中；

多個噴射腔，其連接到所述歧管，使得打印流體能夠從所述歧管流動到所述噴射腔中。

5.如權(quán)利要求4所述的打印棒，其中，

每個孔從所述通道處的較寬部分向所述歧管處的較窄部分漸縮；

所述通道被模制到所述主體中，并從遠離所述孔的較寬部分向所述孔處的較窄部分漸縮。

6.如權(quán)利要求3所述的打印棒，其中，

所述芯片長條越過所述主體的長度以交錯構(gòu)造而成行地布置，其中每行中的所述芯片長條重疊于該行中的另一芯片長條；

所述通道包括多個通道，每個通道允許流體直接傳送到所述芯片長條中的一個或多個。

7.如權(quán)利要求6所述的打印棒，其中，

每個芯片長條包括：具有孔口的前部、與所述前部相對的后部、和在所述前部和后部之間的側(cè)部，流體能夠通過所述孔口從所述芯片長條分配；

通道沿每個芯片長條的至少一個側(cè)部定位。

8.如權(quán)利要求6所述的打印棒，其中，

每個芯片長條包括：具有孔口的前部、與所述前部相對的后部、和在所述前部和后部之間的側(cè)部，流體能夠通過所述孔口從所述芯片長條分配；

通道沿每個芯片長條的后部定位。

9.如權(quán)利要求6所述的打印棒，其中，所述單塊電路式主體在單個平面中支撐所述芯片長條。

10.一種打印棒，包括：主體，其在薄打印頭芯片周圍模制，模制的所述主體具有在其內(nèi)的多個通道，流體能夠通過所述多個通道而直接傳送到所述芯片，所述芯片總體上以交錯構(gòu)造端到端地成行布置，其中，每行中的所述芯片重疊于該行中的另一芯片。

11.如權(quán)利要求10所述的打印棒，其中，所述主體包括：單塊電路式主體，其將所述主體內(nèi)的芯片支撐在單個平面中。

12.如權(quán)利要求10所述的打印棒，其中，每個芯片包括電氣端子，所述打印棒還包括連接到所述端子的導體，所述主體模制在所述導體和所述端子周圍。

13.一種打印棒，包括：

多個打印頭芯片長條，每個芯片長條包括：噴射腔、通路、具有孔口的前部、和與所述前部相對的后部，其中，流體能夠穿過所述通路以傳送到所述噴射腔，流體能夠從所述噴射腔噴射穿過所述孔口；和

部分地封裝所述芯片長條的模體，所述模體具有在其內(nèi)的多個通道，所述多個通道直接連接到所述芯片長條中的通路。

14.如權(quán)利要求13所述的打印棒，其中，

所述通道被模制到所述模體中。

15.一種打印棒，包括：多個薄打印頭芯片，其模制在單塊電路式模體中，所述模體包括多個通道，流體能夠穿過所述通道直接傳送到所述芯片。