[發明專利]模制流體流動結構

有效

• 申請號: 201380076066.2
• 申請日: 2013-03-20
• 公開（公告）號: CN105142916B
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 陳健華;M.W.坎比;A.K.阿加瓦爾
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/045
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 崔幼平,董均華

1.一種用于制造打印桿的方法，包括：

將多個打印頭芯片薄片在載體上布置成用于打印桿的圖案，每個芯片薄片具有入口和帶有孔口的前部，流體可通過所述入口進入所述芯片薄片，流體可以穿過所述孔口從所述芯片薄片分配，并且所述芯片薄片布置在所述載體上，而每個芯片薄片的所述前部面向所述載體；

在每個芯片薄片周圍模制材料的主體，而不覆蓋所述芯片薄片的所述前部上的所述孔口；

在所述入口處形成在所述主體中的開口；

從所述載體移除所述芯片薄片；以及

將芯片薄片的組分離成打印桿。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

將電導體的圖案施加到所述載體；

將每個芯片薄片上的電氣端子連接到導體；以及

在每個芯片薄片周圍模制所述主體的同時，在所述導體周圍模制所述主體。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述開口包括在每個芯片薄片周圍模制所述主體的同時將開口模制到所述主體中。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述開口包括：將預模制模型以限定所述開口的圖案施加到所述芯片薄片，然后在所述芯片薄片周圍模制材料的所述主體。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，模制所述主體包括在所有所述芯片薄片周圍同時模制材料的一體化主體。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，在每個芯片薄片周圍同時模制所述主體包括在所有所述芯片薄片周圍同時轉移模制材料的一體化主體。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，移除所述芯片薄片在將芯片薄片的組分離成打印桿之后進行。

8.一種用于制造打印頭結構的方法，包括在圍繞多個打印頭芯片的材料的主體中形成流體流動通道，使得所述通道中的一個或多個接觸進入所述芯片的每一個中的流動通路，其中，在圍繞所述芯片的主體中形成所述通道包括在所述芯片周圍模制所述主體的同時將所述通道模制到所述主體中。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，在圍繞所述芯片的主體中形成所述通道包括：將所述主體的預模制模型部分以限定所述通道的圖案施加到所述芯片，然后在所述芯片周圍模制所述主體的另一部分。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，在圍繞所述芯片的主體中形成所述通道包括：在所述主體中模制被部分形成的通道，同時在所述芯片周圍模制所述主體，然后覆蓋所述被部分形成的通道。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述打印頭芯片為部分完成的打印頭芯片，并且覆蓋所述被部分形成的通道包括用打印頭芯片孔口板覆蓋所述被部分形成的通道。

12.一種用于制造微型裝置結構的方法，包括：在材料的一體化主體中模制微型裝置；以及在所述主體中形成流體流動通路，流體能穿過所述流體流動通路直接流至所述微型裝置，其中，所述流體流動通路與在所述主體中模制所述微型裝置同時地形成。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述微型裝置包括打印頭芯片薄片。