[發(fā)明專利]包封裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380075933.0
• 申請(qǐng)日: 2013-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN105142570B
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·拉蒂利爾;N·布歇;B·施耐德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雀巢產(chǎn)品技術(shù)援助有限公司;洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院
• 主分類號(hào): A61F2/02
• 分類號(hào): A61F2/02
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 宋衛(wèi)霞;黃革生

1.包含適用于保存活細(xì)胞的內(nèi)室的生物分子包封裝置，其中所述內(nèi)室被安排在第一個(gè)半滲透層和第二個(gè)半滲透層之間，且第一個(gè)和第二個(gè)半滲透層被安置于圍繞內(nèi)室周邊的支撐框架上；其中所述支撐框架包含第一個(gè)框架元件和第二個(gè)框架元件，且第一個(gè)和第二個(gè)框架元件，以預(yù)定的第一個(gè)和第二個(gè)半滲透層之間的間距，共同決定第一個(gè)和第二個(gè)半滲透層的位置，其中將所述第一個(gè)半滲透層安置于第一個(gè)框架元件上，并將第二個(gè)半滲透層安置于第二個(gè)框架元件上，且第一個(gè)和第二個(gè)框架元件相互連接以包圍內(nèi)室周邊，其中第一個(gè)和第二個(gè)框架元件各自包含(a)與第一個(gè)或第二個(gè)半滲透層連接的安置區(qū)域和(b)間隔區(qū)域，由此當(dāng)?shù)谝粋€(gè)和第二個(gè)框架元件相互連接時(shí)，各間隔區(qū)域被置于安置區(qū)域之間，并一起限定第一個(gè)和第二個(gè)半滲透層之間的預(yù)定的間距。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中第一個(gè)和第二個(gè)框架元件經(jīng)超聲焊接在一起。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中第一個(gè)和/或第二個(gè)半滲透層經(jīng)超聲焊接至所述框架。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其還包含在第一個(gè)和/或第二個(gè)半滲透層和支撐框架之間的粘合封條。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中所述支撐框架還包含裝載口，經(jīng)其可以將物質(zhì)引入內(nèi)室。

6.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其還包含用于在體內(nèi)將裝置定位在組織內(nèi)的錨定工具。

7.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其中第一個(gè)和第二個(gè)半滲透層各自包含與內(nèi)室接觸的膜層和覆于膜層之上達(dá)到內(nèi)室的外部的網(wǎng)狀物層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7的裝置，其中所述膜層包含聚丙烯、聚碳酸酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯或聚四氟乙烯和/或網(wǎng)狀物層包含尼龍、鈦、不銹鋼、聚四氟乙烯或聚酯。

9.根據(jù)權(quán)利要求8的裝置，其中聚酯是聚對(duì)苯二甲酸乙二酯。

10.適用于保持包封在內(nèi)室中的哺乳動(dòng)物細(xì)胞的根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)的裝置。

11.根據(jù)權(quán)利要求10的裝置，其中所述包封細(xì)胞為人細(xì)胞。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或權(quán)利要求11的裝置，其中所述包封細(xì)胞為當(dāng)植入活體哺乳動(dòng)物體內(nèi)時(shí)能夠在所述裝置中進(jìn)一步成熟或分化的細(xì)胞。

13.根據(jù)權(quán)利要求10或權(quán)利要求11的裝置，其中將包封細(xì)胞工程化以表達(dá)重組產(chǎn)物。

14.根據(jù)權(quán)利要求10或權(quán)利要求11的裝置，其中所述包封細(xì)胞能夠生成治療劑。

15.根據(jù)權(quán)利要求10或權(quán)利要求11的裝置，其中所述包封細(xì)胞用于免疫耐受或免疫接受者。

16.制備根據(jù)權(quán)利要求1至15中任意一項(xiàng)的生物分子包封裝置的方法，其包括將第一個(gè)和第二個(gè)半滲透層安置于支撐框架上以在所述裝置內(nèi)圍起內(nèi)室，其中所述支撐框架包含第一個(gè)框架元件和第二個(gè)框架元件，且第一個(gè)和第二個(gè)框架元件，以預(yù)定的第一個(gè)和第二個(gè)半滲透層之間的間距，決定第一個(gè)和第二個(gè)半滲透層的位置，且將第一個(gè)半滲透層安置于第一個(gè)框架元件上，將第二個(gè)半滲透層安置于第二個(gè)框架元件上，并銜接第一個(gè)和第二個(gè)框架元件以包圍內(nèi)室周邊。

17.根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其包括將第一個(gè)和/或第二個(gè)半滲透層超聲焊接至第一個(gè)和/或第二個(gè)框架元件上。

18.根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其包括將第一個(gè)和第二個(gè)框架元件超聲焊接在一起。