[發明專利]可光致固化組合物和包括其的封裝器件在審
| 申請號： | 201380075904.4 | 申請日： | 2013-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN105143316A | 公開（公告）日： | 2015-12-09 |
| 發明（設計）人： | 禹昌秀;張勝宇;田桓承 | 申請（專利權）人： | 第一毛織株式會社 |
| 主分類號： | C08G77/26 | 分類號： | C08G77/26;C08G77/442;C08L83/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 張英;宮傳芝 |
| 地址： | 韓國慶*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可光致 固化 組合 包括 封裝 器件 | ||
1.一種可光致固化組合物，包含(A)由式1表示的含有氰基的硅類可光致固化單體和(B)引發劑：
(其中在式1中，
R1和R2各自獨立地是氫、取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C2至C10雜烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C4至C20雜芳基、取代或未取代的C7至C21芳基烷基、或取代或未取代的C1至C10甲硅烷基、或由式2所表示的基團
(其中在式2中，
*表示元素的結合點，而R4是氫或C1至C5烷基)，
R1和R2中至少一種是由式2所表示的基團，
R3是氫、羥基、鹵素、-NR'R”(R'和R”各自獨立地是氫、取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C2至C10雜烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C4至C20雜芳基、或取代或未取代的C7至C21芳基烷基)、取代或未取代的C1至C10烷基、取代或未取代的C2至C10雜烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C4至C20雜芳基、取代或未取代的C7至C21芳基烷基、或取代或未取代的C1至C10甲硅烷基，
X1和X2各自獨立地是單鍵或氧，以及
X3、Y1和Y2各自獨立地是取代或未取代的C1至C10亞烷基、取代或未取代的C2至C10雜亞烷基、取代或未取代的C6至C20亞芳基、取代或未取代的C7至C21芳基亞烷基、取代或未取代的C4至C20雜亞芳基、或取代或未取代的C3至C10亞環烷基)。
2.根據權利要求1所述的可光致固化組合物，其中所述(A)含有氰基的硅類可光致固化單體單獨地或以其組合方式存在。
3.根據權利要求2所述的可光致固化組合物，其中所述可光致固化組合物包含單(甲基)丙烯酸酯類型的所述(A)含有氰基的硅類可光致固化單體和二(甲基)丙烯酸酯類型的所述(A)含有氰基的硅類可光致固化單體的混合物。
4.根據權利要求1所述的可光致固化組合物，進一步包含(C)不含氰基的硅類可光致固化單體和(D)非硅類可光致固化單體中至少一種。
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