[發明專利]粒子射線治療裝置及其運行方法

在審

• 申請號: 201380075882.1
• 申請日: 2013-04-23
• 公開（公告）號: CN105142723A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 片寄雅;菅原賢悟
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: A61N5/10
• 分類號: A61N5/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 宋俊寅

1.一種粒子射線治療裝置，沿著深度方向將照射對象分割為多個切片，在按照深度順序對按照每個切片進行整形后的粒子射線進行照射時，對包含相鄰的兩個以上的切片的每個切片群設定從加速器射出的粒子射線的能量，并對該切片群內的每個切片設定衰減量，其特征在于，包括：

可變射程移位器，該可變射程移位器通過改變使粒子射線透過的透過板的厚度來調整所述衰減量；

照射嘴，該照射嘴具有掃描電磁體，并根據所述切片來對調整了所述衰減量的粒子射線進行整形；

四極電磁體，該四極電磁體設置在所述可變射程移位器與所述照射嘴之間，進行動作以使因所述透過板而發散了的粒子射線聚集；以及

控制部，該控制部決定所述加速器和所述可變射程移位器的設定值，并根據設定值控制所述四極電磁體的勵磁量，

所述控制部，

對于每個所述切片群，將從所述加速器射出的能量設定為比所述最深位置的切片所對應的能量要高的值，使得所述透過板對于該切片群內最深位置的切片具有規定的厚度，并且

對每個所述切片群設定的所述透過板的厚度為，對較深位置的切片群設定的厚度在對較淺位置的切片群設定的厚度以上，并且，對最深位置的切片群設定的厚度比對最淺位置的切片群設定的厚度厚。

2.如權利要求1所述的粒子射線治療裝置，其特征在于，所述照射嘴利用掃描法進行與所述切片相對應的整形。

3.如權利要求1或2所述的粒子射線治療裝置，其特征在于，在所述可變射程移位器與所述四極電磁體之間設置有對發散到規定程度以上的粒子射線的通過進行限制的準直器。

4.一種粒子射線治療裝置的運行方法，將照射對象沿著深度方向分割為多個切片，在按照深度順序對按照每個切片由照射嘴進行了整形的粒子射線進行照射時，對包含相鄰的兩個以上的切片的每個切片群設定從加速器射出的粒子射線的能量，并利用可變射程移位器對該切片群內的每個切片設定衰減量，并且利用設置在所述可變射程移位器與所述照射嘴之間的四極電磁體使入射到所述照射嘴的粒子射線聚集，其特征在于，

對于每個所述切片群，將所述加速器的能量設定值設定為比所述最深位置的切片所對應的能量要高的值，使得所述可變射程移位器對于該切片群內最深位置的切片具有規定的衰減量，并且

對每個所述切片群設定的衰減量為，對較深位置的切片群設定的值在對較淺位置的切片群設定的值以上，并且，對最深位置的切片群設定的值比對最淺位置的切片群設定的值要大，

根據所述加速器的能量設定值和所述可變射程移位器的衰減量來控制所述四極電磁體的勵磁量。