[發明專利]制造銅-鎳微網狀導體的方法

無效

• 申請號: 201380075791.8
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN105229576A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 金丹良;愛德·拉馬克里斯南;羅伯特·佩特卡維奇
• 申請（專利權）人: 優尼-畫素顯示器公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

1.一種制造銅-鎳微網狀導體的方法，其包含：

將圖案化墨水種子層印刷于基板上；

將無電鍍銅電鍍于該已印刷的圖案化墨水種子層上；及

將預定厚度的無電鍍鎳電鍍于該經電鍍的無電鍍銅上。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述預定厚度在大約20奈米至大約200奈米之間的范圍中。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述預定厚度在大約200奈米至大約2000奈米之間的范圍中。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述經電鍍的無電鍍銅的厚度在大約400奈米至大約500奈米之間的范圍中。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述經電鍍的無電鍍銅的厚度在大約500奈米至大約700奈米之間的范圍中。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述經電鍍的無電鍍銅的厚度在大約700奈米至大約2000奈米之間的范圍中。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述銅-鎳微網狀導體具有在大約1微米與大約9微米之間的范圍中的寬度。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述銅-鎳微網狀導體具有在大約10微米與大約20微米之間的范圍中的寬度。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述銅-鎳微網狀導體具有在大于大約20微米的范圍中的寬度。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述無電鍍鎳包含鎳-硼合金。

11.根據權利要求1所述的方法，其中所述無電鍍鎳包含鎳-磷合金。

12.根據權利要求1所述的方法，其中所述圖案化墨水種子層包含種子導體的微網。

13.根據權利要求1所述的方法，其中所述墨水包含催化墨水。

14.根據權利要求1所述的方法，其中所述基板包含聚對苯二甲酸伸乙酯基板。

15.一種觸控式傳感器，其包含：

基板；

圖案化墨水種子層，其印刷于所述基板上；

無電鍍銅鍍層，其安置于所述已印刷的圖案化墨水種子層上；及

具有預定厚度的無電鍍鎳鍍層，其安置于所述無電鍍銅鍍層上。

16.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述預定厚度在大約20奈米至大約200奈米之間的范圍中。

17.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述預定厚度在大約200奈米至大約2000奈米之間的一范圍中。

18.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述經電鍍的無電鍍銅的厚度在大約400奈米至大約500奈米之間的范圍中。

19.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述經電鍍的無電鍍銅的厚度在大約500奈米至大約700奈米之間的范圍中。

20.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述經電鍍的無電鍍銅的厚度在大約700奈米至大約2000奈米之間的范圍中。

21.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述經電鍍的無電鍍銅-鎳具有在大約1微米與大約9微米之間的范圍中的寬度。

22.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述經電鍍的無電鍍銅-鎳具有在大約10微米與大約20微米之間的范圍中的寬度。

23.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述經電鍍的無電鍍銅-鎳具有在大于大約20微米的范圍中的寬度。

24.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述無電鍍鎳包含鎳-硼合金。

25.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述無電鍍鎳包含鎳-磷合金。

26.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述圖案化墨水種子層包含種子導體的微網。

27.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述墨水包含催化墨水。

28.根據權利要求15所述的觸控式傳感器，其中所述基板包含聚對苯二甲酸伸乙酯基板。