[發明專利]耐光性樹脂組合物及其成型體

有效

• 申請號: 201380075701.5
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN105324440B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 明石達樹;六田充輝
• 申請（專利權）人: 大賽璐贏創株式會社
• 主分類號: C08L101/12
• 分類號: C08L101/12;C08K3/22;C08L27/12;C08L71/10
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 張平元

本發明提供提高或改善非氟類熱塑性樹脂(例如，芳族聚酰胺、液晶聚酯、芳族聚醚酮樹脂等超級工程塑料)的耐光性(或白色度)的添加劑。該添加劑包括含氟樹脂和無機類白色顏料(例如，氧化鈦)。這樣的含氟樹脂例如可以為將四氟乙烯作為聚合成分的含氟樹脂，特別可以是四氟乙烯共聚物(例如，選自四氟乙烯和其它氟化烯烴的共聚物、四氟乙烯和氟化乙烯基醚的共聚物、四氟乙烯和其它氟化烯烴和氟化乙烯基醚的共聚物中的至少1種)。

技術領域

本發明涉及耐光性優異的(或耐光性得到改善的)樹脂組合物及其成型體，其包括非氟類熱塑性樹脂(例如，芳族聚酰胺、液晶聚酯、芳族聚醚酮樹脂等超級工程塑料)。

背景技術

已知芳族聚醚酮樹脂(聚芳基醚酮樹脂)等超級工程塑料在耐熱性、機械強度等方面是非常優異的熱塑性樹脂，但存在耐光性不足的情況。因此，在光進行作用的環境下，發現各種樹脂特性發生變質的情況較多。

作為改善這樣的耐光性的方法，研究了添加通用的穩定劑(光穩定劑、抗氧化劑等)等，但由于超級工程塑料的熔點、成型溫度(成型加工溫度)非常高，因此在成型加工的過程中，存在以下情況：這樣通用的穩定劑會進行熱分解，不能得到充分改善耐光性的效果。另外，不僅進行熱分解，穩定劑的分解物還會引起樹脂增稠，使熱穩定性降低。

需要說明的是，日本特開2006-274073號公報(專利文獻1)中公開了如下樹脂組合物：其含有(A)聚芳基酮樹脂70～99質量％及(B)氟樹脂30～1質量％，且樹脂組合物中分散的(B)氟樹脂的平均粒徑為0.1～30μm。而且，該文獻中記載了這樣的樹脂組合物提供在滑動性、耐溶劑性、耐熱性方面優異的樹脂成型體。

另外，WO2012/005133號公報(專利文獻2)中公開了以下樹脂組合物：出于改善滑動性及抗沖擊性的目的，該樹脂組合物包含芳族聚醚酮樹脂及氟樹脂，且氟樹脂為四氟乙烯和全氟烯屬不飽和化合物的共聚物，其中，芳族聚醚酮樹脂和氟樹脂的質量比為95:5～50:50，氟樹脂在芳族聚醚酮樹脂中分散為粒子狀，氟樹脂的平均分散粒徑為3μm以下。

另一方面，發光二極管元件(LED：Light Emitting Diode)等新光源有效地利用了電力低、高壽命等優點，作為照明、顯示元件等的需求在逐漸擴大。LED一般包括：發光半導體部、引線、兼作殼體的反射器和密封半導體的透明的密封劑。其中，針對反射器部分已用陶瓷或耐熱塑料等各種材料進行了產品化，但在陶瓷的情況下生產能力成為問題，另一方面，在耐熱塑料的情況下，在注塑成型工序(330℃，數分鐘)、導電粘合劑或密封劑的熱固化工序(100～200℃，數小時)、錫焊工序(特別是在表面貼裝技術(SMT)中使用無鉛焊錫(錫-銀-銅合金類焊錫等)時的峰值溫度為260℃以上，數分鐘)或在實際的使用環境下，變色導致光反射率的降低成為問題。特別是通用的耐熱聚酰胺由于加熱容易變色，不能忽視其光反射率的降低。

因此，提出了在聚酰胺樹脂中配合有各種添加劑的LED反射器用聚酰胺樹脂組合物[例如，日本特開平2-288274號公報(專利文獻3)、日本專利第4892140號公報(專利文獻4)、日本專利第4525917號公報(專利文獻5)、日本特開2011-21128號公報(專利文獻6)等]。

但是，迄今為止的LED的用途主要是針對液晶電視或室內照明等輸出極小的產品，今后預計針對3D電視、前燈等車載用照明、室外用照明等需要更明亮的用途需要高輸出的LED。

就高輸出LED而言，除要求這樣的高亮度之外，還要求還包含伴隨高輸出化而強烈發熱的插件的LED的高耐久性。針對這樣的要求，一般認為現有的反射器用組合物在高溫下(特別是150℃以上)難以具有長期耐久性，不適宜于高輸出LED。

另外，另一方面，雖然在高輸出LED用途中通常使用的陶瓷基板具有耐熱性，但與可以注塑成型的樹脂基板相比，生產能力存在問題。