[發明專利]熱響應開關及其制造方法

有效

• 申請號: 201380075272.1
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN105264628B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 安宅孝志;堀友廣
• 申請（專利權）人: 株式會社生方制作所
• 主分類號: H01H37/54
• 分類號: H01H37/54
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉林華;李婷

1.一種熱響應開關，其特征在于，具備：

密閉容器，由金屬制的殼體和氣密地固定至其開口端的蓋板構成；

兩個導電端子銷，分別插入貫通設置于所述蓋板的兩個貫通孔，分別由電絕緣性的填充材料氣密地固定；

固定接點，在所述密閉容器內固定于一方的所述導電端子銷；

加熱器，在所述密閉容器內，一端連接至另一方的所述導電端子銷，另一端連接至所述蓋板；

熱響應板，擠壓成形為盤狀，一端連接至所述殼體的內表面，在規定的溫度下其彎曲方向反轉；以及

可動接點，設置于所述熱響應板的另一端，與所述固定接點一起構成一對開閉接點；

在所述開閉接點的熔合時，所述加熱器熔斷，從而電路被切斷，

所述兩個貫通孔分別由使所述蓋板向外側突出的筒狀部構成，僅僅該筒狀部和所述填充材料以及所述導電端子銷被電絕緣性的樹脂覆蓋。

2.根據權利要求1所述的熱響應開關，其特征在于，所述樹脂形成為，通過使圓環狀的樹脂材料熔融并固化而僅僅覆蓋所述筒狀部和所述填充材料以及所述導電端子銷，

熔融前的所述樹脂材料為內徑比所述導電端子銷的外徑更大、外徑比所述筒狀部的外徑加上2mm的尺寸更小的形狀。

3.根據權利要求2所述的熱響應開關，其特征在于，熔融前的所述樹脂材料為外徑比所述筒狀部的外徑加上1mm的尺寸更小的形狀。

4.根據權利要求2或3所述的熱響應開關，其特征在于，熔融前的所述樹脂材料為外徑比所述筒狀部的外徑減去2mm的尺寸更大的形狀。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的熱響應開關，其特征在于，所述導電端子銷為以銅作為芯材的構成。

6.根據權利要求4所述的熱響應開關，其特征在于，所述導電端子銷為以銅作為芯材的構成。

7.一種熱響應開關的制造方法，所述熱響應開關具備：

密閉容器，由金屬制的殼體和氣密地固定至其開口端的蓋板構成；

兩個導電端子銷，分別插入貫通設置于所述蓋板的兩個貫通孔，分別由電絕緣性的填充材料氣密地固定；

固定接點，在所述密閉容器內固定于一方的所述導電端子銷；

加熱器，在所述密閉容器內，一端被連接至另一方的所述導電端子銷，另一端連接至所述蓋板；

熱響應板，擠壓成形為盤狀，一端連接至所述殼體的內表面，在規定的溫度下其彎曲方向反轉；以及

可動接點，設置于所述熱響應板的另一端，與所述固定接點一起構成一對開閉接點；

在所述開閉接點的熔合時，所述加熱器熔斷，從而電路被切斷，

其特征在于，

所述兩個貫通孔分別由使所述蓋板向外側突出的筒狀部構成，通過在該筒狀部的端部中使圓環狀的樹脂材料熔融并固化，從而通過電絕緣性的樹脂覆蓋僅僅所述筒狀部和所述填充材料以及所述導電端子銷。

8.根據權利要求7所述的熱響應開關的制造方法，其特征在于，作為所述樹脂材料，使用為熔融前的內徑比所述導電端子銷的外徑更大、熔融前的外徑比所述筒狀部的外徑加上2mm的尺寸更小的形狀的樹脂材料。