[發明專利]復合減震材料在審
| 申請號： | 201380075116.5 | 申請日： | 2013-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN105190086A | 公開（公告）日： | 2015-12-23 |
| 發明（設計）人： | 住田雅夫;金子核;村瀨和孝 | 申請（專利權）人： | 木曾興業株式會社 |
| 主分類號： | F16F15/02 | 分類號： | F16F15/02;H01L41/113;H01L41/193 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;李炳愛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 減震 材料 | ||
【權利要求書】：
1.復合減震材料，其中，在作為基體的高分子材料中，混合了針狀的高介電常數電介質和由有機材料形成的壓電性纖維。
2.復合減震材料，其中，在作為基體的高分子材料中，混合了針狀的高介電常數電介質、由有機材料形成的壓電性纖維、由無機材料形成的扁平狀的填料和導電性微粒。
3.權利要求1或2中任意一項所述的復合減震材料，其中，所述針狀的高介電常數電介質由二氧化鈦形成。
4.權利要求1至3中任意一項所述的復合減震材料，其中，所述針狀的高介電常數電介質中，在由針狀的二氧化鈦形成的核體的表面設置了導電體層。
5.權利要求1至4中任意一項所述的復合減震材料，其中，所述由有機材料形成的壓電性纖維由纖維素纖維形成。
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