[發(fā)明專利]電子電氣設(shè)備用銅合金、電子電氣設(shè)備用銅合金薄板、電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件及端子

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380074798.8
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN105074025A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 牧一誠;森廣行;山下大樹
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱綜合材料株式會社;三菱伸銅株式會社
• 主分類號: C22C9/04
• 分類號: C22C9/04;H01B1/02;H01B5/02;H01L23/48;H01L23/50;C22F1/00;C22F1/08
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;周艷玲

1.一種電子電氣設(shè)備用銅合金，其特征在于，

所述電子電氣設(shè)備用銅合金含有23質(zhì)量％以上且36.5質(zhì)量％以下的Zn、0.1質(zhì)量％以上且0.9質(zhì)量％以下的Sn、0.15質(zhì)量％以上且小于1.0質(zhì)量％的Ni、0.001質(zhì)量％以上且小于0.10質(zhì)量％的Fe、0.005質(zhì)量％以上且0.1質(zhì)量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，

Fe的含量與Ni的含量之比Fe/Ni以原子比計，滿足0.002≤Fe/Ni＜0.7，

且Ni及Fe的合計含量(Ni+Fe)與P的含量之比(Ni+Fe)/P以原子比計，滿足3＜(Ni+Fe)/P＜15，

而且，Sn的含量與Ni及Fe的合計量(Ni+Fe)之比Sn/(Ni+Fe)以原子比計，滿足

0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.9，

并且，對含有Cu、Zn及Sn的α相，通過EBSD法以0.1μm測定間隔的步長測定1000μm²以上的測定面積，并排除通過數(shù)據(jù)分析軟件OIM分析的CI值為0.1以下的測定點而進(jìn)行分析，將相鄰的測定點間的方位差大于15°的測定點間作為晶界，且Σ3、Σ9、Σ27a及Σ27b的各晶界長度之和Lσ相對于晶界總長度L的比率、即特殊晶界長度比率Lσ/L為10％以上。

2.一種電子電氣設(shè)備用銅合金，其特征在于，

所述電子電氣設(shè)備用銅合金含有23質(zhì)量％以上且36.5質(zhì)量％以下的Zn、0.1質(zhì)量％以上且0.9質(zhì)量％以下的Sn、0.15質(zhì)量％以上且小于1.0質(zhì)量％的Ni、0.001質(zhì)量％以上且小于0.10質(zhì)量％的Fe、0.001質(zhì)量％以上且小于0.1質(zhì)量％的Co、0.005質(zhì)量％以上且0.1質(zhì)量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，

Fe及Co的合計含量與Ni的含量之比(Fe+Co)/Ni以原子比計，滿足0.002≤(Fe+Co)/Ni＜0.7，

且Ni、Fe及Co的合計含量(Ni+Fe+Co)與P的含量之比(Ni+Fe+Co)/P以原子比計，滿足

3＜(Ni+Fe+Co)/P＜15，

而且，Sn的含量與Ni、Fe及Co的合計含量(Ni+Fe+Co)之比Sn/(Ni+Fe+Co)以原子比計，滿足

0.3＜Sn/(Ni+Fe+Co)＜2.9，

并且，對含有Cu、Zn及Sn的α相，通過EBSD法以0.1μm測定間隔的步長測定1000μm²以上的測定面積，并排除通過數(shù)據(jù)分析軟件OIM分析的CI值為0.1以下的測定點而進(jìn)行分析，將相鄰的測定點間的方位差大于15°的測定點間作為晶界，且Σ3、Σ9、Σ27a及Σ27b的各晶界長度之和Lσ相對于晶界總長度L的比率、即特殊晶界長度比率Lσ/L為10％以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子電氣設(shè)備用銅合金，其特征在于，

含有Cu、Zn及Sn的α相的、包含雙晶的平均結(jié)晶粒徑在0.5μm以上且10μm以下的范圍內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任一項所述的電子電氣設(shè)備用銅合金，其特征在于，

所述電子電氣設(shè)備用銅合金具有0.2％屈服強(qiáng)度為300MPa以上的力學(xué)特性。

5.一種電子電氣設(shè)備用銅合金薄板，其特征在于，

所述電子電氣設(shè)備用銅合金薄板由權(quán)利要求1～4的任一項所述的電子電氣設(shè)備用銅合金的軋材構(gòu)成，厚度在0.05mm以上且1.0mm以下的范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子電氣設(shè)備用銅合金薄板，其特征在于，

所述電子電氣設(shè)備用銅合金薄板的表面實施有鍍Sn。

7.一種電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件，其特征在于，

所述電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件由權(quán)利要求1～4的任一項所述的電子電氣設(shè)備用銅合金構(gòu)成。

8.一種端子，其特征在于，

所述端子由權(quán)利要求1～4的任一項所述的電子電氣設(shè)備用銅合金構(gòu)成。

9.一種電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件，其特征在于，

所述電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件由權(quán)利要求5或6所述的電子電氣設(shè)備用銅合金薄板構(gòu)成。

10.一種端子，其特征在于，

所述端子由權(quán)利要求5或6所述的電子電氣設(shè)備用銅合金薄板構(gòu)成。