[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201380074546.5
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN105190855B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 織本憲宗;今井誠
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 熊傳芳,蘇卉

1.一種半導體裝置，具備：

俯視觀察時呈矩形形狀的半導體元件；和

供半導體元件固定的被固定部件，

半導體元件被配置為其矩形形狀的面朝向被固定部件的表面，

半導體元件的矩形形狀的面的一部分由接合材料固定于被固定部件的表面，

在被固定部件的表面，在矩形形狀的面的角部所處的位置形成有三棱錐狀的凹陷，

半導體元件的矩形形狀的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

當俯視觀察被固定部件時，所述凹陷的頂點位于所述凹陷中。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述凹陷的半導體元件的中心一側的面與被固定部件的表面形成的角度小于45°。