[發明專利]電互連系統和用于該電互連系統的電連接器

有效

• 申請號: 201380074262.6
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN105379023B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 劉燈;姚翔;陳麒麟
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H01R12/72
• 分類號: H01R12/72
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周晨

1.一種電互連系統，其包括：

呈板狀并具有第一表面(31)和背對背的第二表面(32)的插卡(30)，所述插卡(30)包括被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)上的多個第一接觸墊(33)和被定位在所述插卡(30)的所述第二表面(32)上的多個第二接觸墊(34)；

第一晶片(11a)，所述第一晶片(11a)包括各自具有第一接觸部分(131a)的多個第一導體(13a)；和

第二晶片(11b)，所述第二晶片(11b)包括各自具有第二接觸部分(131b)的多個第二導體(13b)；

其中每個晶片(11a、11b)包括封閉所述晶片(11a、11b)的所述多個導體(13a、13b)的至少一部分的外殼(12)，并且每個所述外殼(12)包括安裝邊緣(122)和配合邊緣(121)，在所述安裝邊緣處所述晶片能夠被安裝到印刷電路板(60)上，所述接觸部分(131a、131b)位于所述配合邊緣處；

其中所述第一晶片(11a)和所述第二晶片(11b)被組裝在一起以具有面向彼此的所述第一接觸部分(131a)和所述第二接觸部分(131b)并能夠在所述第一接觸部分(131a)和所述第二接觸部分(131b)之間形成用于容納所述插卡(30)的至少一部分的間隙(1310)；

其中當所述插卡(30)被至少部分地容納在所述間隙(1310)中時，每個第一接觸部分(131a)能夠與對應的第一接觸墊(33)電接觸，并且每個第二接觸部分(131b)能夠與對應的第二接觸墊(34)電接觸；

其中所述第一導體(13a)中的至少一個和所述第二導體(13b)中的至少一個是用于信號傳輸的信號導體，并且所述第一導體中的至少一個和所述第二導體中的至少一個是用于接地的接地導體，并且所述信號導體和所述接地導體中的每個包括被固定在所述外殼(12)內并沿著所述外殼(12)的橫向方向彼此交替地布置的連接部分，并且當從所述晶片的側面觀察時，一個晶片中的每個信號導體的所述連接部分面向另一個晶片中的所述接地導體的所述連接部分。

2.根據權利要求1所述的電互連系統，其包括多于一個的第一晶片(11a)和多于一個的第二晶片(11b)，其中所述第一晶片(11a)和第二晶片(11b)中的每個呈板狀并被配置成交替地并排布置，并且一個第一晶片(11a)和一個第二晶片(11b)構成晶片單元以與一個插卡(30)相匹配。

3.根據權利要求1或2所述的電互連系統，其中每個晶片(11a、11b)被配置成直立地安裝在所述印刷電路板(60)上。

4.根據權利要求1或2所述的電互連系統，其中每個第一導體(13a)和每個第二導體(13b)還包括安裝部分(133)，并且所述安裝部分(133)位于所述安裝邊緣(122)處并被配置成與所述印刷電路板(60)電連接。

5.根據權利要求1或2所述的電互連系統，其中所述第一導體(13a)中的至少一個和所述第二導體(13b)中的至少一個是用于信號傳輸的信號導體，并且所述第一導體中的至少一個和所述第二導體中的至少一個是用于接地的接地導體，其中當從所述晶片的側面觀察時，所述第一晶片(11a)的所述信號導體的所述第一接觸部分(131a)被配置成面向所述第二晶片(11b)的所述接地導體的所述第二接觸部分(131b)，同時所述第一晶片(11a)的所述接地導體的所述第一接觸部分(131a)被配置成面向所述第二晶片(11b)的所述信號導體的所述第二接觸部分(131b)。

6.根據權利要求1所述的電互連系統，其中所述第一晶片(11a)和所述第二晶片(11b)中的每個的所述信號導體和所述接地導體交替地布置。

7.根據權利要求1所述的電互連系統，其中所述插卡(30)還包括多個電接合墊(35)，所述多個電接合墊(35)被配置用于與至少一條電纜電連接并被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)和所述第二表面(32)中的至少一個上，并且所述多個電接合墊(35)中的每一個電連接到所述第一接觸墊(33)和所述第二接觸墊(34)中的至少一個。