[發明專利]散熱構造及光收發器

在審

• 申請號: 201380073940.7
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN105009388A
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 后藤秀樹;樋村直人;谷則行;羽下誠司;田村正佳
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/022
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡秋瑾

技術領域

本發明涉及對光分配器的熱量進行散熱的散熱構造、以及包括該光分配器和散熱構造的光收發器，其中，所述光分配器具有搭載半導體光元件的晶體管管座(stem)、以及在該晶體管管座上覆蓋該半導體光元件的圓筒部。

背景技術

在進行光通信的設備(光分配器)中，為了應對性能提高和尺寸減小的市場需求而增加了發熱密度，從而對光分配器的熱量進行散熱的散熱構造成為問題。

因此，例如在專利文獻1所公開的技術中，在光分配器上安裝有利用了樹脂和金屬的熱傳導率之差的散熱構造。在該散熱構造中，用樹脂的導熱構件從上下方向夾住光分配器的晶體管管座，利用熱膨脹率比晶體管管座及導熱構件要小的金屬框架來連結上下的導熱構件，從而利用金屬框架來抑制樹脂在發熱時發生膨脹的情況。由此，在發熱時晶體管管座與導熱構件緊密接觸，通過減小熱阻來增加散熱效率。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：

日本專利特開2007-273497號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，在專利文獻1所公開的技術中，導熱構件與框架之間的接觸面積較小，因此存在散熱效率較差的問題。

本發明是為了解決上述問題而完成的，其目的在于，提供一種能使光分配器的熱量有效散熱的散熱構造及光收發器。

用于解決技術問題的技術手段

本發明所涉及的散熱構造包括：導熱構件，該導熱構件具有受熱面和散熱面，所述受熱面呈沿晶體管管座及圓筒部的側面的曲面形狀，能嵌入該晶體管管座及該圓筒部，所述散熱面設有第一凸縮部；以及殼體，該殼體搭載有光分配器及導熱構件，具有設置有與第一凸縮部相嚙合的第二凸縮部的受熱面。

另外，本發明所涉及的散熱構造包括：導熱構件，該導熱構件具有受熱面和散熱面，所述受熱面呈沿晶體管管座及圓筒部的側面的曲面形狀，能嵌入該晶體管管座及該圓筒部，所述散熱面設有槽部；以及殼體，該殼體搭載有光分配器及導熱構件，具有設置了與槽部相嚙合的突起部的受熱面。

發明效果

根據本發明，由于采用如上所述的結構，因此，導熱構件與殼體之間的接觸面積增大從而散熱效率增大，能高效地對光分配器的熱量進行散熱。其結果是，能實現光分配器的高散熱密度化和殼體的小型化，并實現與高溫化相對的動作溫度范圍的擴大。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式1所涉及的散熱構造的結構的立體圖。

圖2是表示本發明的實施方式1所涉及的散熱構造的結構的分解立體圖。

圖3是表示本發明的實施方式1所涉及的散熱構造的其它結構的分解立體圖。

圖4是表示本發明的實施方式1中的導熱構件及殼體的凸縮部的其它形狀的圖。

圖5是表示本發明的實施方式1中的導熱構件及殼體的凸縮部的其它形狀的圖。

圖6是對本發明的實施方式1中的導熱構件與殼體之間的間隙進行說明的圖，圖6(a)是俯視圖，圖6(b)是主視圖。

圖7是表示本發明的實施方式2所涉及的散熱構造的結構的立體圖。

圖8是圖7的A-A線放大剖視圖。

圖9是表示本發明的實施方式3所涉及的散熱構造的結構的分解立體圖。

圖10是表示本發明的實施方式4所涉及的散熱構造的結構的分解立體圖。

圖11是表示本發明的實施方式4所涉及的散熱構造的結構的立體圖。

圖12是圖11的B-B線放大剖視圖。

具體實施方式

下面，參照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。

實施方式1.

圖1是表示本發明的實施方式1所涉及的散熱構造2的結構的立體圖，圖2是分解立體圖。在圖1中，示出了散熱構造2中收納有光分配器1的狀態。

首先，對光分配器1的結構進行說明。

光分配器1具有CAN型的組件，內置有會發熱的半導體光元件(未圖示)。作為該半導體光元件，例如可舉例半導體激光元件(激光二極管)等。另外，光分配器1也可以內置有受光元件。

該光分配器1如圖1、2所示，包括用于搭載半導體光元件的圓板狀的晶體管管座11、以及在晶體管管座11上覆蓋半導體光元件的金屬制的圓筒部12。另外，在晶體管管座11上，除了一部分以外都以貫穿該晶體管管座11的方式設置有用于向半導體光元件提供驅動電流(或獲取來自受光元件的信號)等的多個引腳13。