[發明專利]端子連結帶及其制造方法和壓接端子的制造方法

在審

• 申請號: 201380073684.1
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN105075018A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 外池翔;川村幸大;八木三郎;高村聰;表谷剛;北川公一;荒卷英司
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社;古河AS株式會社
• 主分類號: H01R4/18
• 分類號: H01R4/18;H01R43/055;H01R43/16
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種端子連結帶，其由形成為帶狀的載帶和從該載帶的寬度方向的至少一端側突出的多個端子配件構成，

所述端子配件具備壓接部，所述壓接部將具備剝下前端側的絕緣包覆件而使導體露出的導體前端部的包覆電線中的至少所述導體前端部壓接連接起來，其中，

所述壓接部具備電線壓接部和密封部，所述電線壓接部形成為中空形狀，能夠至少將所述導體前端部從該壓接部的基端側插入，并且所述電線壓接部能夠圍繞該導體前端部，并且，

所述壓接部的基端側與所述載帶以所述壓接部的內表面與載帶面共面的方式借助于連結部連結起來，在所述壓接部上沿著端子長度方向形成有將對置端部之間焊接起來的第一焊接部，所述對置端部是將所述端子配件的與該壓接部相應的壓接基材繞該端子配件的軸線彎曲并對置而成的，并且，

所述第一焊接部的端子長度方向的至少基端側形成于所述壓接部的周向上的不與所述載帶的所述載帶面處于同一面上的部位，

所述壓接部的所述密封部以如下方式形成：將所述壓接部的比所述電線壓接部靠前方的端部壓扁變形，使得所述端子配件的在周向上對置的規定部分彼此重合，并且對所述壓接部的所述端部沿所述寬度方向進行焊接而在所述壓接部的所述端部形成有第二焊接部。

2.根據權利要求1所述的端子連結帶，其中，

所述第一焊接部被配置成從所述載帶面向上方離開與所述壓接部的高度相應的量。

3.根據權利要求1所述的端子連結帶，其中，

所述連結部以所述壓接部的外周長度的1/16以上且1/4以下的寬度形成。

4.根據權利要求2所述的端子連結帶，其中，

所述連結部以所述壓接部的外周長度的1/16以上且1/4以下的寬度形成。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的端子連結帶，其中，針對所述載帶的長度方向上的將所述端子配件連結起來的每個連結部配設有定位孔，所述定位孔允許插入對所述載帶進行定位的定位銷。

6.根據權利要求5所述的端子連結帶，其中，

多個所述定位孔中的每隔規定的數量的定位孔形成為與其它定位孔的孔形狀不同的孔形狀。

7.一種端子連結帶的制造方法，其中，

順次地進行如下工序：

沖裁工序，從基材上沖裁出端子連結帶，其中所述端子連結帶由形成為帶狀的載帶和從該載帶的寬度方向的至少一端側突出的多個端子配件形成；

彎曲工序，將平面狀的所述端子配件彎曲而形成為立體形狀；以及

焊接工序，對所述端子配件上的與壓接部相應的壓接基材繞該端子配件的軸線彎曲而對置的對置端部之間進行焊接而形成焊接部，其中所述壓接部將具備剝下前端側的絕緣包覆件而使導體露出的導體前端部的包覆電線中的至少所述導體前端部壓接連接起來，其中，所述壓接部包括電線壓接部和密封部，

在所述彎曲工序中，

進行如下的筒狀彎曲工序：將壓接基材的壓接部相應部位彎曲成能夠至少將所述導體前端部從基端側插入并且能夠圍繞該導體前端部的筒狀，使得所述壓接基材的在周向上對置的所述對置端部彼此在不與所述載帶的載帶面處于同一面上的位置對置，

在所述焊接工序中，

對所述壓接基材的所述對置端部進行如下的長度方向焊接工序：從隔開包含在激光的焊接允許閾值之內的距離的位置，沿著所述壓接基材的長度方向對該對置端部之間進行激光焊接，

所述焊接部的端子長度方向的至少基端側形成于所述壓接部的周向上的不與所述載帶的所述載帶面處于同一面上的部位，

所述端子連結帶的制造方法還包括如下工序：

壓扁工序，將所述壓接部的比所述電線壓接部靠前方的端部壓扁而變形，使得所述端子配件的在周向上對置的規定的部分彼此重合而形成所述壓接部的密封部；和

在所述壓扁工序之后對所述壓接部的所述端部沿所述寬度方向進行焊接而在所述壓接部的所述端部形成焊接部的工序。

8.一種壓接端子的制造方法，其中，

在權利要求7所述的端子連結帶的制造方法之后，進行將所述端子配件從所述載帶上切斷的切斷工序。