[發明專利]樹脂組合物及包含其的金屬芯層疊體

有效

• 申請號: 201380073446.0
• 申請日: 2013-10-02
• 公開（公告）號: CN105073882A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 金成文;樸一根;文成俊;韓德相
• 申請（專利權）人: 株式會社斗山
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/00;B32B15/092;H05K1/03
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種樹脂組合物，其特征在于，包含：

第1環氧樹脂、

第2環氧樹脂、

固化劑、和

無機填料，

所述第1環氧樹脂的多分散指數PDI為2以下，所述第2環氧樹脂的多分散指數大于所述第1環氧樹脂的多分散指數。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述第1環氧樹脂的環氧當量為300～350g/eq，重均分子量Mw為1,500～2,000。

3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述無機填料為選自由氧化硅、氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、二氧化硅、滑石、碳酸鈣和碳酸鎂組成的組中的1種以上。

4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，進一步包含固化促進劑。

5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，基于全體樹脂組合物100重量％，包含：

所述第1環氧樹脂2～30重量％、

所述第2環氧樹脂5～30重量％、

所述固化劑10～30重量％、和

所述無機填料10～80重量％。

6.一種金屬芯層疊體，其特征在于，包含：

形成有多個貫通孔的金屬芯層、

形成于所述金屬芯層的一面或兩面的樹脂層、和

形成于所述樹脂層的一面或兩面的金屬層，

所述樹脂層由權利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物形成，所述樹脂組合物填充于所述貫通孔。

7.根據權利要求6所述的金屬芯層疊體，其特征在于，所述金屬芯層在表面形成有凹凸。

8.根據權利要求7所述的金屬芯層疊體，其特征在于，所述凹凸通過結核處理方法、粗化處理方法、黑化處理方法、蝕刻處理方法、涂刷處理方法中的任一種方法形成。

9.一種印刷電路基板，其包含權利要求6所述的金屬芯層疊體。