[發明專利]用于制造測量元件的方法

在審

• 申請號: 201380073358.0
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN105074844A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: J·席林格;D·胡貝爾;F·格倫瓦爾德;H·穆勒
• 申請（專利權）人: 大陸-特韋斯貿易合伙股份公司及兩合公司
• 主分類號: H01F27/30
• 分類號: H01F27/30;H01F17/04;H01F5/04
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 張魯濱;吳鵬

1.一種用于制造作為用于傳感器(4)的測量元件的線圈(90、92)的方法，包括：

-布置用于線圈(90、92)的電接頭(74)和磁芯(76)；

-圍繞磁芯(76)形成成圈器(78、88)，使得磁芯(76)至少部分地被成圈器(78、88)包圍，且電接頭(74)由成圈器(78、88)保持；

-將至少一個線圈線(94)卷繞所到形成的成圈器(78、88)上；以及

-將卷繞的線圈線(78、88)與電接頭(74)連接。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，借助于傳遞模塑工藝形成所述成圈器(78、88)。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述成圈器(78、88)包括熱固性材料，尤其是樹脂系統。

4.根據前述權利要求中任一項所述的方法，包括：

-圍繞具有與電接頭(74)連接的、卷繞的線圈線(94)的所述成圈器(78、88)形成殼體本體(96)。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述成圈器(78、88)和所述殼體本體(96)由具有相同的熱膨脹系數的材料形成，尤其由相同的材料形成。

6.根據前述權利要求中任一項所述的方法，包括：

-將導電板(98)布置在電接頭(74)和印制電路板(42)的接觸點與所述成圈器(78、88)之間，

-其中所述殼體本體(96)圍繞所述導電板(98)形成。

7.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中，圍繞磁芯(74)形成成圈器(78、88)的步驟包括：

-形成具有凹部(86)的容納體(78)，

-將磁芯(76)插入所述容納體(78)中，以及

-封閉具有容納的磁芯(76)的所述凹部(86)。

8.根據權利要求7所述的方法，包括：

-在封閉所述凹部(86)之前將機械脫耦材料施加在磁芯(76)上。

9.根據前述權利要求中任一項所述的方法，包括：

-在所述成圈器(78、88)上布置偏轉銷(100)，以及

-通過所述偏轉銷(100)將卷繞的線圈線(94)與電接頭(74)之一連接。

10.一種利用根據前述權利要求中任一項所述的方法制造的測量元件(48)。