[發明專利]包含丁基橡膠的電子器件有效
| 申請號: | 201380073314.8 | 申請日: | 2013-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN105359628B | 公開(公告)日: | 2019-11-15 |
| 發明(設計)人: | 洛倫佐·費拉里;格雷戈里·J·E·戴維森;特里西亞·布林·卡爾邁克爾 | 申請(專利權)人: | 朗盛丁基私人有限公司;溫莎大學 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;B32B25/18;B32B33/00 |
| 代理公司: | 11240 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 張英;宮傳芝<國際申請>=PCT/CA2 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包含 丁基橡膠 電子器件 | ||
本發明涉及用于電子器件的彈性體涂層。公開了電子器件,其包括基板層、導電層和封裝材料層。封裝材料層包含至少一種丁基橡膠材料。在暴露于硝酸蒸氣12小時或鹽酸蒸氣10小時以后,丁基橡膠封裝材料防止導電層的電阻率的變化。
技術領域
本發明涉及包括丁基橡膠的電子器件。更具體地,本發明涉及用丁基橡膠封裝的電子器件。
背景技術
電氣或電子器件包括背板或其他安裝部件,在其上安裝電氣或電子部件。為了防止電氣或電子器件免受腐蝕,有時使用柔性封裝材料(密封劑,encapsulant),如聚(二甲基硅氧烷)(PDMS)。然而,由于這種材料的高滲透速率,水分和氣體仍然能夠最終滲透PDMS封裝材料,從而導致過早的器件失效。為了改善器件使用壽命,需要改善的封裝材料。
發明內容
根據本發明的一個方面,提供了電氣器件,其包括基板層、導電層和封裝材料層,其中封裝材料層包含丁基橡膠。器件可以是電子器件。丁基橡膠可以是光學透明的。丁基橡膠可以是過氧化物固化的。丁基橡膠可以具有丁基橡膠離聚物的形式。丁基橡膠離聚物可以由鹵化丁基橡膠與氮或磷類親核試劑(親核體)的反應來制備。氮或磷類親核試劑可以包含側乙烯基。親核試劑可以包括二苯基膦基苯乙烯(diphenylphosphinostyrene)(DPPS)。
在一些實施方式中,在暴露于硝酸蒸氣12小時或鹽酸蒸氣10小時以后,器件可以防止電阻的變化。
在其他實施方式中,在暴露于硝酸蒸氣以后,器件可以表現出小于360%、小于300%、小于200%、小于100%、小于50%、小于25%、小于10%、小于5%或小于3%的電阻的增加。
參照下面的描述,對于本領域技術人員來說,本發明的其他方面將是顯而易見的
附圖說明
為了可以更清楚地理解本發明,現將參照附圖來描述其優選實施方式,其中:
圖1是BB2030-DPPS丁基橡膠離聚物的形成的反應機理;
圖2是BB2030-DPPS丁基橡膠離聚物的過氧化物固化的反應機理;
圖3是在175℃下30分鐘,12YR053的移動模具流變測定(moving die rheometry)(MDR)(利用1.7Hz和1°弧度的頻率振蕩)圖;
圖4是在160℃下30分鐘,12YR051的MDR(利用1.7Hz和1°弧度的頻率振蕩)圖;
圖5是在175℃下,固化相對于(against)在特氟隆片之間的聚(二甲基硅氧烷)(PDMS)涂覆晶片的BB2030-DPPS丁基橡膠離聚物片8分鐘的樣品制備示意圖;
圖6是用于彈性體保護的銀納米線(AgNW)和銦錫氧化物(ITO)導電層的硝酸(HNO3)和鹽酸(HCl)蒸氣蝕刻的實驗裝置的示意圖;
圖7示出在暴露于硝酸蒸氣之前(黑色),以及在沒有保護(深灰色;短劃線(虛線,dash))、具有IIR保護層(12YR053)(黑色;點)和具有PDMS保護層(淡灰色)的情況下暴露12小時之后AgNW膜的紫外-可見光譜;
圖8示出在玻璃上AgNW膜的光學顯微鏡圖像:(a)在硝酸蒸氣暴露之前;(b)用IIR阻擋(12YR053)層壓并暴露于硝酸蒸氣12h;(c)用PDMS阻擋層壓并暴露于硝酸蒸氣12h;以及
圖9示出,與未刻蝕的ITO參比樣品(黑色)相比,在10小時暴露于HCl蒸氣之后,ITO膜的透射率:沒有阻擋層(深灰色),具有PDMS阻擋層(淡灰色),以及具有丁基橡膠(IIR)阻擋層(12YR051)(黑色;點)。
具體實施方式
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