[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體襯底及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380073298.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105264643B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陰正炫;崔光龍;宋在鎬;李東鍵;李啟珍;崔榮宰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 愛(ài)思開(kāi)矽得榮株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/20 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/20 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 徐川;姚開(kāi)麗 |
| 地址: | 韓國(guó)慶*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 襯底 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體襯底,包括:
生長(zhǎng)襯底;
設(shè)置在所述生長(zhǎng)襯底上的多個(gè)化合物半導(dǎo)體層;
設(shè)置在所述生長(zhǎng)襯底和所述多個(gè)化合物半導(dǎo)體層中的最下層化合物半導(dǎo)體層之間的緩沖層,和
設(shè)置在所述多個(gè)化合物半導(dǎo)體層之間的多個(gè)應(yīng)變控制層,
其中,所述應(yīng)變控制層均由以下各層組成:
第一AlGaN層和第三AlGaN層;和
第二AlN層,在所述第一AlGaN層和所述第三AlGaN層之間,
其中,所述第一AlGaN層和所述第三AlGaN層均包括Al(1-x)GaxN(0≤x≤1),
其中,Ga在所述第一AlGaN層中的濃度朝著所述AlN層從100%降低至0%,并且,Ga在所述第三AlGaN層中的濃度朝著所述AlN層從100%降低至0%,
其中,Al在所述第一AlGaN層中的濃度朝著所述AlN層從0%升高至100%,并且,Al在所述第三AlGaN層中的濃度朝著所述AlN層從0%升高至100%,
其中,所述化合物半導(dǎo)體層和所述第一AlGaN層在所述化合物半導(dǎo)體層和所述第一AlGaN層之間的邊界共有GaN,并且所述化合物半導(dǎo)體層和所述第三AlGaN層在所述化合物半導(dǎo)體層和所述第三AlGaN之間的邊界共有GaN,
其中,所述第一AlGaN層和所述第三AlGaN層各自在厚度方向上分成第一部分和第二部分,所述第一AlGaN層的第二部分設(shè)置在第一部分和第二AlN層之間,所述第三AlGaN層的第二部分設(shè)置在第一部分和所述第二AlN層之間,
其中,所述第一AlGaN層和所述第三AlGaN層各自第一部分中的Al或Ga的濃度線(xiàn)性地變化,并且所述第一AlGaN層和所述第三AlGaN層各自第二部分中的Al或Ga的濃度非線(xiàn)性地變化,
其中,所述第二AlN層包括至少0.1μmol或更多的Si摻雜劑,
其中,第一AlGaN層的第一部分和第二部分之間的邊界中的Al濃度,第一AlGaN層的第一部分和第二部分之間的邊界中的Ga濃度,第三AlGaN層的第一部分和第二部分之間的邊界中的Al濃度,第三AlGaN層的第一部分和第二部分之間的邊界中的Ga濃度是相同的,并且在同一水平線(xiàn)上彼此相遇,并且
第一AlGaN層的第一部分中的Al濃度和Ga濃度相對(duì)于所述水平線(xiàn)對(duì)稱(chēng),并且第一AlGaN層的第二部分中的Al濃度和Ga濃度相對(duì)于所述水平線(xiàn)對(duì)稱(chēng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體襯底,其中,
所述第一AlGaN層的第一部分與所述多個(gè)化合物半導(dǎo)體層中的第一化合物半導(dǎo)體層接觸;
所述第三AlGaN層的第一部分與所述多個(gè)化合物半導(dǎo)體層中的第二化合物半導(dǎo)體層接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體襯底,其中,所述第一AlGaN層的第一部分和所述第一化合物半導(dǎo)體層共同包含GaN。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體襯底,其中,所述第三AlGaN層的第一部分和所述第二化合物半導(dǎo)體層共同包含GaN。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體襯底,其中,所述第二AlN層的摻雜劑的濃度為0.5E18/cm3至5E19/cm3。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體襯底,其中,x為0.05至0.95。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體襯底,其中,AlGaN在所述第一AlGaN層、所述第二AlN層和所述第三AlGaN層中的濃度具有“M”的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體襯底,其中,第一應(yīng)變控制層中的第三AlGaN層與第二應(yīng)變控制層中的第一AlGaN層接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體襯底,其中,所述多個(gè)化合物半導(dǎo)體層中的最上層化合物半導(dǎo)體層是導(dǎo)電半導(dǎo)體層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體襯底,其中,所述導(dǎo)電半導(dǎo)體層具有2μm至6μm的厚度。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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