[發(fā)明專利]一種施用導(dǎo)電粘合劑的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380072952.8
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN104996003B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 赫爾吉·克里斯蒂安森;基思·雷德福德;托雷·赫爾蘭德;雅克布·伽克斯塔德;奧特·奧普萊德
• 申請（專利權(quán)）人: 康派特科學(xué)院
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;C09J9/02;C23C18/44;H01B1/22;H01R4/04
• 代理公司: 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯(lián)

1.一種施用各向同性導(dǎo)電粘合劑的方法，包括：使用由其中有導(dǎo)電珠子的粘合劑基體制成的各向同性導(dǎo)電粘合劑，其中，所述珠子的體積分?jǐn)?shù)為足以在粘合劑基體中形成各向同性導(dǎo)電網(wǎng)，每顆導(dǎo)電珠子包括具有包含從遍布所述珠子表面上的分散的成核位置生長而來的互連銀沉積物的導(dǎo)電銀涂層的聚合物核，所述導(dǎo)電珠子具有100μm或更小的最大尺寸；以及通過噴嘴將各向同性導(dǎo)電粘合劑的一個或多個微滴沉積在基板上；

所述噴嘴具有其寬度大于所述導(dǎo)電珠子的最大尺寸的兩倍的開口；

導(dǎo)電珠子的聚合物核的直徑具有小于10％的變動系數(shù)CV；

所述導(dǎo)電粘合劑中的最大的導(dǎo)電珠子的最大尺寸小于導(dǎo)電珠子的平均最大尺寸的十倍。

2.一種用于施用各向同性導(dǎo)電粘合劑的裝置，包括：噴嘴；以及各向同性導(dǎo)電粘合劑的存儲容器，所述各向同性導(dǎo)電粘合劑由其中有導(dǎo)電珠子的粘合劑基體制成；其中，所述珠子的體積分?jǐn)?shù)為足以在粘合劑基體中形成各向同性導(dǎo)電網(wǎng)，每顆導(dǎo)電珠子包括具有包含從遍布所述珠子表面上的分散的成核位置生長而來的互連銀沉積物的導(dǎo)電銀涂層的聚合物核，所述導(dǎo)電珠子具有100μm或更小的直徑，并且其中所述裝置設(shè)置成通過噴嘴將各向同性導(dǎo)電粘合劑的一個或多個微滴沉積在基板上，以從所述存儲容器分配各向同性導(dǎo)電粘合劑；

所述噴嘴具有其寬度大于所述導(dǎo)電珠子的最大尺寸的兩倍的開口；

導(dǎo)電珠子的聚合物核的直徑具有小于10％的變動系數(shù)CV；

所述導(dǎo)電粘合劑中的最大的導(dǎo)電珠子的最大尺寸小于導(dǎo)電珠子的平均最大尺寸的十倍。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述噴嘴的寬度是300μm或更小。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述噴嘴的寬度是150μm或更小。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電珠子具有30μm或更小的最大尺寸，并且所述噴嘴具有開口，所述開口具有從所述珠子的最大尺寸的兩倍到最大為300μm的寬度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述聚合物核是球形的或者近似球形的聚合物球。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電珠子具有50μm的最大尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電珠子具有30μm的最大尺寸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，導(dǎo)電珠子的聚合物核的直徑具有小于3％的變動系數(shù)CV。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電粘合劑中的最大的導(dǎo)電珠子的最大尺寸小于所述導(dǎo)電珠子的平均最大尺寸的預(yù)定倍數(shù)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電粘合劑中的最大的導(dǎo)電珠子的最大尺寸小于導(dǎo)電珠子的平均最大尺寸的五倍。

12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，基于噴嘴尺寸來設(shè)定所述導(dǎo)電粘合劑中的最大的導(dǎo)電珠子的最大尺寸。

13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電粘合劑中的最大的導(dǎo)電珠子的最大尺寸等于或小于噴嘴寬度。

14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法或裝置，其特征在于，所述基板是脫模層，并且所述方法或所述裝置用于通過將各向同性粘合劑沉積在所述脫模層上來制造各向同性導(dǎo)電膜。

15.一種各向同性導(dǎo)電膜，其通過使用上述任一權(quán)利要求所述的方法或裝置，將各向同性導(dǎo)電粘合劑沉積在脫模層上而制成。