[發(fā)明專利]用于換能器的可固化有機聚硅氧烷組合物和此類可固化有機硅組合物在換能器方面的應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380072603.6 | 申請日: | 2013-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN104981518B | 公開(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 古川晴彥;彼得·切希雷·哈普菲爾德;金洪燮;北浦英二;肯特·R·拉森;西海航;小川琢哉;尾崎弘一;宋三番;脇田啟二 | 申請(專利權(quán))人: | 美國陶氏有機硅公司;道康寧東麗株式會社 |
| 主分類號: | C08L83/08 | 分類號: | C08L83/08 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 郭輝 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 換能器 固化 有機 聚硅氧烷 組合 有機硅 方面 應(yīng)用 | ||
1.一種換能器構(gòu)件,所述構(gòu)件通過至少部分固化可固化組合物而形成為片狀,所述可固化組合物包含:
包含(D)介電無機細(xì)粒的可固化有機聚硅氧烷組合物(A+B)和具有高介電官能團的化合物,此類化合物選自硅化合物(Z)、具有至少一個可固化官能團的有機化合物(Z1)和可與所述組合物(A+B)混溶的有機化合物(Z2),其中,所述介電無機細(xì)粒具有在1kHz和室溫下大于或等于10的比介電常數(shù),以及
還任選地包含以下一者或多者:
(E)至少一種類型的選自導(dǎo)電無機粒子、絕緣無機粒子和增強無機粒子的無機粒子;以及
(F)用于改善脫模性或絕緣擊穿特性的添加劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件,其中所述可固化組合物通過以下方式固化:縮合固化反應(yīng)、加成固化反應(yīng)、過氧化物固化反應(yīng)、光固化反應(yīng)或通過除去溶劑而干燥。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件,其中所述可固化組合物發(fā)生固化而提供其中所述高介電官能團經(jīng)由共價鍵鍵合到硅原子的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件,其中所述高介電官能團的含量在所述可固化組合物的全部硅氧烷組分的1至80質(zhì)量%的范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件,其中所述高介電官能團是選自以下的至少一者:a)鹵素原子和含有鹵素原子的基團,b)含有氮原子的基團,c)含有氧原子的基團,d)雜環(huán)基團,e)含硼基團,f)含磷基團,以及g)含硫基團。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件,其中可固化有機聚硅氧烷主鏈的至少一部分包含選自硼原子和磷原子的至少一者。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件,其中所述可固化組合物包含所述可固化有機聚硅氧烷組合物(A+B),所述可固化有機聚硅氧烷組合物(A+B)包含:
a)由通式MaMRbDcDRdTeTRfQg表示的反應(yīng)性有機聚硅氧烷,其中(a+c)/(b+d+e+f+g)<3,R表示能夠進行縮合反應(yīng)、加成反應(yīng)、過氧化物反應(yīng)或光反應(yīng)的反應(yīng)性基團,相對于所述可固化組合物中的全部有機聚硅氧烷組分,其量的范圍為大于或等于0.1重量%且小于或等于25重量%;
b)反應(yīng)性有機聚硅氧烷,其僅在分子鏈的兩個末端具有能夠進行縮合反應(yīng)、加成反應(yīng)、過氧化物反應(yīng)或光反應(yīng)的基團,相對于所述可固化組合物中的總硅氧烷組分,其量大于或等于75重量%且小于或等于99.9重量%;
c)反應(yīng)性有機聚硅氧烷(S),其在單個分子中具有至少兩個能夠通過縮合反應(yīng)、加成反應(yīng)、過氧化物反應(yīng)或光反應(yīng)而彼此反應(yīng)以固化所述可固化組合物的基團,其中在所述兩個能夠進行固化反應(yīng)的基團之間的平均分子量小于10,000;以及
d)反應(yīng)性有機聚硅氧烷(L),其在單個分子中具有至少兩個能夠通過縮合反應(yīng)、加成反應(yīng)、過氧化物反應(yīng)或光反應(yīng)而彼此反應(yīng)以固化所述可固化組合物的基團,其中在所述兩個能夠進行固化反應(yīng)的基團之間的平均分子量大于或等于10,000且小于或等于150,000;并且所述組分(S)與所述組分(L)的重量比在1:99至40:60的范圍內(nèi);并且還包含:
(C)固化劑;以及
(D)介電無機細(xì)粒,其具有在1kHz和室溫下大于或等于10的比介電常數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的構(gòu)件,其中所述固化反應(yīng)為加成反應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的構(gòu)件,其中所述固化反應(yīng)為硅氫加成反應(yīng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件,其中在所述可固化組合物中硅鍵合的氫原子與硅鍵合的不飽和烴基團的比率在0.5:1.0至3.0:1.0的范圍內(nèi)。
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