[發明專利]識別釋放包含活性劑的納米多孔基材、它們的制備方法和用途

有效

• 申請號: 201380072307.6
• 申請日: 2013-12-05
• 公開（公告）號: CN105025879B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: I·韋勒爾;張·占俠;多拉·巴洛格
• 申請（專利權）人: 耶路撒冷希伯來大學伊森姆研究發展有限公司
• 主分類號: C12N15/11
• 分類號: C12N15/11
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 王瑋瑋;鄭霞

1.一種多孔基材，所述多孔基材包含被截留在所述基材的孔中的至少一種活性劑；

其中，當所述至少一種活性劑被截留在所述孔中時，所述孔被具有鎖定構象的至少一種核酸序列加帽；

在與至少一種第一分析物締合后，所述加帽核酸序列能夠形成易于切割的構象；從而促使所述加帽核酸序列能夠被生物催化劑切割，并允許釋放嵌入的至少一種活性劑；

其中至少一種所述加帽核酸序列是選自DNA核酶序列或發卡環序列的單鏈或雙鏈序列。

2.根據權利要求1所述的多孔基材，其中所述孔通過至少兩種獨立的核酸序列被加帽。

3.根據權利要求1所述的多孔基材，其中，所述DNA核酶序列被擴展有具有游離構象和在與至少一種第二分析物締合后的活性構象的異質核苷酸結構域；其中所述DNA核酶序列的所述活性構象能夠在與所述至少一種第一分析物締合后形成易于切割的構象，從而使得能夠切割所述加帽核酸序列，并允許釋放所述嵌入的至少一種活性劑。

4.根據權利要求2所述的多孔基材，其中所述至少兩種獨立的核酸序列是至少兩種獨立的發卡環序列。

5.根據權利要求1所述的多孔基材，其中所述加帽至少一種核酸發卡環序列在與至少一種分析物核酸鏈偶聯締合后形成易于切割的構象。

6.根據權利要求5所述的多孔基材，其中所述至少一種分析物核酸鏈是至少一種病痛病癥的生物標志物。

7.根據權利要求1所述的多孔基材，其中所述發卡環序列包含在與至少一種分析物締合后促使所述易于切割的構象的能夠形成的核苷酸結構域。

8.根據權利要求1所述的多孔基材，其中所述發卡環序列還包含具有游離構象和在與至少一種第二分析物締合后的活性構象的核苷酸結構域。

9.根據前述權利要求的任一項所述的多孔基材，其中所述加帽序列包含切口酶特異性核苷酸。

10.根據權利要求1所述的多孔基材，其中所述生物催化劑是外切核酸酶或內切核酸酶。

11.根據權利要求1所述的多孔基材，其中所述生物催化劑是切口酶。

12.根據權利要求1-8和10-11的任一項所述的多孔基材，其中所述基材是半金屬氧化物納米顆粒。

13.根據權利要求9所述的多孔基材，其中所述基材是半金屬氧化物納米顆粒。

14.根據權利要求1-8、10-11和13的任一項所述的多孔基材，其中所述基材是介孔二氧化硅納米顆粒。

15.根據權利要求9所述的多孔基材，其中所述基材是介孔二氧化硅納米顆粒。

16.根據權利要求12所述的多孔基材，其中所述基材是介孔二氧化硅納米顆粒。

17.一種制備權利要求1所述的多孔質基材的方法，所述方法包括以下步驟：(a)連接多孔基材與至少一種第一單鏈核酸序列，從而形成功能化基材； (b)使所述功能化多孔基材與至少一種活性劑接觸，從而將所述活性劑嵌入所述基材的孔中；(c)使所述功能化嵌入的基材與互補的第二單鏈核酸序列接觸，從而用所述加帽序列加帽所述多孔基材的所述孔，并將所述至少一種活性劑截留在所述孔中；其中所述加帽序列能夠在與至少一種第一分析物締合后形成易于切割的構象。