[發明專利]連接器端子及連接器端子的制造方法

有效

• 申請號: 201380070098.1
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN104919658B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 須永隆弘;坂喜文
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 高培培,車文

技術領域

本發明涉及連接器端子及其制造方法，更詳細而言，涉及在表面具有銀層的連接器端子及其制造方法。

背景技術

以往，作為將汽車的電氣元件等連接的連接器端子，通常使用向銅或銅合金等母材的表面實施了金屬鍍敷的構件。作為這樣的鍍敷金屬，錫是最一般的材料，但銀由于也提供比較低的接觸電阻，并提供良好的連接可靠性，因此存在尤其是使用于大電流用端子等的情況。

然而，銀是柔軟的金屬，容易發生表面的膠粘。由此，在鍍銀端子中，產生接點部的摩擦系數的上升及伴隨于此的耐磨損性的下降和端子插入力的增大的問題。

為了減少端子接點部的摩擦系數，公知在接點部形成含有有機成分的層并賦予潤滑效果的情況。例如，在專利文獻1中公開了，在金等的鍍敷層的表面形成由含有硫醇基的有機化合物構成的有機物質結合層，在其上形成由油構成的潤滑層。而且，在專利文獻2中公開了在基材表面形成了混合有氟系樹脂微粒子和氟系油的厚度0.2～0.5μm的涂膜的情況。在涂敷時，氟系樹脂微粒子和氟系油向氟系溶劑分散而被稀釋。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-15743號公報

專利文獻2：日本專利4348288號公報

發明內容

發明要解決的課題

在上述專利文獻1的結構中，以實施例作為參考，需要100～400μm的厚度的油層，當這樣使用大量的油時，端子接點部發粘，實用性低。進而，必須依次分別執行形成有機物質結合層的工序和形成潤滑層的工序，因此制造工序變得煩雜，生產性降低。

在專利文獻2的結構中，也將含有氟系油的涂膜以亞微米的厚度涂敷，因此端子接點部存在一定程度發粘。而且，在制造工序中使用氟系溶劑及氟系油，由此其使用及廢棄花費勞力和時間，成為使連接器端子的生產性下降的主要原因。

本發明要解決的課題是在電氣接點部的表面具有銀層的連接器端子中，提供一種減少表面的摩擦系數且實用性和生產性優異的連接器端子及這樣的連接器端子的制造方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題，本發明的連接器端子的主旨在于，在與其他的導電構件電接觸的接點部具有包覆層，該包覆層由銀層和使所述銀層與包含硫醇和苯并三唑的溶液接觸而形成的膜構成。

在此，優選的是，所述包含硫醇和苯并三唑的溶液以水為溶劑。

而且，優選的是，所述硫醇是十八硫醇。

本發明的連接器端子的制造方法的主旨在于，在與其他的導電構件電接觸的接點部的最表面形成了銀層之后，使所述銀層與包含硫醇和苯并三唑的溶液接觸而在所述銀層的表面形成膜。

在此，優選的是，所述包含硫醇和苯并三唑的溶液以水為溶劑。

而且，優選的是，所述硫醇是十八硫醇。

發明效果

根據上述發明的連接器端子，通過與包含硫醇和苯并三唑的溶液的接觸而形成的膜使銀層表面的摩擦系數減少。并且，不會發生大量的有機分子留在銀表面而使端子接點部發粘的情況，實用性優異。此外，使硫醇和苯并三唑溶解于溶劑，僅通過使該溶液與端子材料接觸就能夠制造本發明的連接器端子，因此生產性優異。

在此，所述包含硫醇和苯并三唑的溶液以水為溶劑時，容易進行溶液的處理及廢棄等的處理，因此連接器端子的生產性進一步提高。此外，能避免在制造工序中使用的溶劑給環境造成負荷或惡劣影響的情況。

而且，在所述硫醇為十八硫醇的情況下，能夠向接點部賦予高潤滑效果。

根據上述發明的連接器端子的制造方法，能夠以高生產性制造出低摩擦系數且實用性優異的連接器端子。

附圖說明

圖1是表示本發明的一實施方式的連接器端子的接點部的層疊結構的示意剖視圖。

圖2是表示本發明的一實施方式的連接器端子的結構的示意圖。

具體實施方式

以下，關于本發明的實施方式，使用附圖詳細說明。

本發明的連接器端子中，至少與其他的導電構件電接觸的接點部由圖1所示的連接器端子材料10構成。連接器端子材料10在母材1的表面上具有包覆層4，所述包覆層4由銀層2和形成在銀層2上的潤滑層3構成。