[發明專利]導電圖案的形成方法、導電膜、導電圖案及透明導電膜

在審

• 申請號: 201380068899.4
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN104919572A
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 鄭光春;柳志勛;李仁淑;成俊基;韓大尚
• 申請（專利權）人: 印可得株式會社
• 主分類號: H01L21/28
• 分類號: H01L21/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;楊生平

技術領域

本發明涉及一種導電圖案的形成方法、導電膜、導電圖案及透明導電膜；尤其涉及一種在基材的槽中填充導電墨從而形成導電圖案的導電圖案的形成方法、導電膜、導電圖案及透明導電膜，其中在所述導電圖案的形成方法中，是用蝕刻液溶解殘留在基材表面的導電墨，將其壓入并填充于基材的槽中，從而形成導電圖案。

背景技術

最近，隨著電子產品的輕薄小型化的趨勢，要求將顯示器或晶體管等電子元件制成高密度、高集成的形式，于是，能夠用于電極或金屬排線(metallization?lines)的，且能形成微細金屬圖案的技術備受矚目。

迄今廣為人知的金屬的微細圖案的制作技術一般是通過與薄膜的真空沉積相結合的照相平版印刷工藝實現的。該方法在基材上沉積導電材料之后，為了形成微細圖案電路，在導電材料的表面上涂敷干膜(Dry?Film)或感光液后，照射紫外線(UV)進行固化，并使用顯影液進行顯影，之后使用化學蝕刻液形成需要實現的微細圖案。照相平版印刷工藝雖然具有能夠形成高分辨率(resolution)圖案的優點，但具有設備費用昂貴，生產工藝復雜，由反復進行的蝕刻工藝產生過量的化學廢物的缺點。

此外，最近隨著柔性電子元件的到來，能夠在低溫下進行大面積化的構圖工藝的重要性被提出，且為了取代以高額設備以及高費用為特點的現有的照相平版印刷工藝，正在進行著尋找替代方法的諸多研究開發。例如有使用噴墨印刷的構圖、使用凹版膠印的構圖、使用反向平版印刷法的構圖以及使用激光蝕刻的構圖等。

這些方式的優點為其是直接構圖方式，且部分方式還表現出相當大的技術進步性，但由于各自在微細線寬的實現性、可靠性和生產工藝速度上的局限性，仍無法代替照相平版印刷工藝。

納米壓印技術是為了彌補上述直接構圖方式的缺點，并解決照相平版印刷工藝的問題而提出的，該技術是在基材基板上涂敷光固化型樹脂或熱固化型樹脂后，將包含納米至微米大小的凹凸的模具加壓于所述被涂敷的樹脂層上，并且施加紫外線或熱量，使其固化，從而將圖案轉印到基材基板的技術。與作為形成幾十微米(μm)線寬的線的技術而被應用的直接的圖案形成方法和照相平版印刷方法相比較時，上述的納米壓印技術在制造單價和分辨率方面，是兩種技術的中等程度，其在納米和微米領域的橋梁作用的同時，部分地逐步取代上述兩種技術。

最近，開發了很多種采用上述納米壓印方法來形成一般微細圖案的技術，但用于電極或排線的低電阻超細圖案電極形成技術還需要進一步的開發。韓國公開專利第10-2007-0102263號涉及一種圖案形成方法，該方法在基材基板上涂敷能夠進行光固化或熱固化的導電性光刻膠層后采用模具進行加壓，之后對導電性光刻膠層進行蝕刻，從而形成圖案，但為了形成低電阻電極，需要導電性金屬層，但用上述方法實現則有一定的難度。此外，還有一種金屬微細圖案的形成方法，即在基材基材上沉積金屬層后，在其上面涂敷光固化或熱固化型樹脂層，并采用模具加壓而形成圖案，之后再對殘留的樹脂層進行蝕刻，但該方法的工藝非常繁雜，有生產效率較低的問題。韓國公開專利第10-2011-0100034號涉及一種通過壓印工藝形成微槽，并將金屬層填充到上述槽中，從而形成金屬微細線寬的方法，但上述方法在實現亞微米線寬存在問題，且在形成低電阻電極上有一定的局限性。

作為另一種形成金屬微細圖案的方法，本申請人的韓國授權專利第10-0922810號公開了采用激光直接對樹脂層表面或者同時直接對樹脂層與基材進行蝕刻，形成微槽后填充金屬層，從而形成微細線寬的電極的技術。但該方法在形成納米大小的微槽時，由于激光光源的線寬實現性問題，具有一定的局限性。

雖然上述的現有技術公開了采用各種工藝形成金屬微細圖案電極的多種方法，但形成低電阻的超細圖案電極，仍存在一定的問題。

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明的目的在于，提供一種導電圖案的形成方法、導電膜、導電圖案及透明導電膜，所述導電圖案的形成方法在基材基材的槽中填充導電墨來形成導電圖案，其中用蝕刻液溶解殘留在基材基材表面的導電墨，并將所述導電墨推入并填充于基材基材的槽中，從而可形成采用現有技術難以實現的微細的低電阻導電圖案。

技術方案

本發明的一實施例提供一種導電圖案的形成方法，其特征在于，包括步驟：a)在具有槽的基材的所述槽中填充導電墨；以及b)在填充所述導電墨時，用蝕刻液溶解殘留在所述基材表面的導電墨，并將所述導電墨引導至所述槽中，從而使所述槽中填充所述導電墨。