[發明專利]晶體層疊結構體和發光元件在審
| 申請號: | 201380068787.9 | 申請日: | 2013-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN104885195A | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發明(設計)人: | 森島嘉克;佐藤慎九郎;俊藤健;飯冢和幸;倉又朗人 | 申請(專利權)人: | 株式會社田村制作所;株式會社光波 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;C23C16/34;C30B29/38;H01L33/16;H01L33/22;H01L33/32 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人: | 徐謙 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體 層疊 結構 發光 元件 | ||
1.一種晶體層疊結構體,其具有:
Ga2O3基板;
介電體層,其以部分地覆蓋所述Ga2O3基板的上表面的方式形成于所述Ga2O3基板上,與所述Ga2O3基板的折射率之差為0.15以下;以及
氮化物半導體層,其隔著所述介電體層形成于所述Ga2O3基板上,與所述介電體層和所述Ga2O3基板的上表面的沒有被所述介電體層覆蓋的部分接觸。
2.根據權利要求1所述的晶體層疊結構體,其中,
所述介電體層是以SiN為主成分的SiN層。
3.根據權利要求1或2所述的晶體層疊結構體,其中,
所述氮化物半導體層是GaN層。
4.根據權利要求3所述的晶體層疊結構體,其中,
所述氮化物半導體層的上表面的面方位為(002)。
5.根據權利要求1或2所述的晶體層疊結構體,其中,
所述介電體層的厚度為0.5μm以上。
6.一種發光元件,其包含權利要求1或2所述的晶體層疊結構體,
對所述Ga2O3基板和所述氮化物半導體層通電。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社田村制作所;株式會社光波,未經株式會社田村制作所;株式會社光波許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380068787.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:混合型發射極全背接觸式太陽能電池
- 下一篇:用于車輛的多操作開關單元
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





