[發明專利]能量敏感樹脂組合物

有效

• 申請號: 201380068780.7
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104885009B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 野田國宏;千坂博樹;鹽田大;染谷和也
• 申請（專利權）人: 東京應化工業株式會社
• 主分類號: G03F7/038
• 分類號: G03F7/038;C08K5/33;C08K5/3445;C08L79/08;G03F7/004;H01L21/027;C07C323/47;C07D209/86;C07D233/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

1.一種能量敏感樹脂組合物，其含有：

使四羧酸二酐與二胺反應而得的聚酰胺酸、

溶劑、和

通過光和熱中的至少一者的作用進行分解而產生堿和酸中的至少一者的化合物(A)，

所述化合物(A)包含通過光和熱中的至少一者的作用進行分解而產生咪唑化合物的化合物(A-1)、和肟酯化合物(A-2)，

所述化合物(A-1)包含下述式(5)所表示的化合物或下述式(6)所表示的化合物，

式中，R¹、R²和R³分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、巰基、甲硅烷基、硅醇基、硝基、亞硝基、磺酸根基(-SO₃^-)、膦基、氧膦基、磷酸基或有機基團；R⁴和R⁵分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、巰基、甲硅烷基、硅醇基、硝基、亞硝基、亞磺基、磺基(-SO₃H)、磺酸根基(-SO₃^-)、膦基、氧膦基、膦酰基、磷酸基或有機基團，R⁶、R⁷、R⁸和R⁹分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、巰基、甲硅烷基、硅醇基、硝基、亞硝基、亞磺基、磺基(-SO₃H)、磺酸根基(-SO₃^-)、膦基、氧膦基、膦酰基、磷酸基、氨基、銨基或有機基團，其中，R⁶和R⁷不為羥基；R¹¹表示氫原子或有機基團；就R⁶、R⁷、R⁸、和R⁹而言，可以它們的2個以上鍵合而形成環狀結構，也可以包含雜原子；

式中，R¹、R²、和R³分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、巰基、甲硅烷基、硅醇基、硝基、亞硝基、膦基、磺酸根基(-SO₃^-)、氧膦基、磷酸基、或有機基團；R¹²表示可以被取代的烴基，

所述有機基團各自獨立地選自烷基、烯基、環烷基、環烯基、芳基、和芳烷基，所述有機基團可以包含選自氧原子、氮原子、和硅原子中的至少一種雜原子。

2.根據權利要求1所述的能量敏感樹脂組合物，其中，

所述溶劑包含N，N，N’，N’-四甲基脲。

3.根據權利要求1或2所述的能量敏感樹脂組合物，其中，

所述化合物(A)是在120℃～180℃分解而產生堿的化合物。

4.根據權利要求1或2所述的能量敏感樹脂組合物，其中，

所述化合物(A)是至少通過光的作用進行分解而產生堿和酸中的至少一者的化合物。

5.一種聚酰亞胺膜或聚酰亞胺成形體的制造方法，其包括：

形成包含權利要求1～4中任1項所述的能量敏感樹脂組合物的涂膜或成形體的形成工序、和

通過將所述涂膜或成形體曝光或加熱而將所述涂膜或成形體中的化合物(A)分解的分解工序。

6.一種圖案形成方法，其包括：

形成包含權利要求4所述的能量敏感樹脂組合物的涂膜或成形體的形成工序、

將所述涂膜或成形體選擇性曝光的曝光工序、

將曝光后的所述涂膜或成形體顯影的顯影工序、和

將顯影后的所述涂膜或成形體加熱的加熱工序。