[發明專利]玻璃層疊體及其制造方法、以及帶有機硅樹脂層的支撐基材在審
| 申請號: | 201380068732.8 | 申請日: | 2013-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN104903095A | 公開(公告)日: | 2015-09-09 |
| 發明(設計)人: | 宮古強臣;照井弘敏;內田大輔;山內優 | 申請(專利權)人: | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號: | B32B17/10 | 分類號: | B32B17/10;B32B27/00;C03C27/10 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 玻璃 層疊 及其 制造 方法 以及 有機 硅樹脂 支撐 基材 | ||
技術領域
本發明涉及玻璃層疊體及其制造方法,特別是具有顯示出規定的彈性模量的有機硅樹脂層的玻璃層疊體及其制造方法。
另外,本發明涉及帶有機硅樹脂層的支撐基材,特別是涉及帶有可剝離地層疊在玻璃基板表面的有機硅樹脂層的支撐基材及其制造方法。
背景技術
近年來,進行著太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)等器件(電子設備)的薄型化、輕量化,并且進行著在這些器件中使用的玻璃基板的薄板化。由薄板化導致玻璃基板的強度不足時,在器件的制造工序中,玻璃基板的操作性降低。
因此,以往,廣泛采用下述方法:在比最終厚度厚的玻璃基板上形成器件用構件(例如,薄膜晶體管),然后通過化學蝕刻處理將玻璃基板薄板化。
但是,對于該方法而言,例如,將1片玻璃基板的厚度從0.7mm薄板化為0.2mm、0.1mm時,用蝕刻液將原來的玻璃基板的材料的大部分削去,因此從生產率、原材料的使用效率的觀點方面考慮不優選。另外,在基于上述的化學蝕刻的玻璃基板的薄板化方法中,在玻璃基板表面存在微細的劃痕時,有時由于蝕刻處理造成以劃痕為起點形成微細的凹陷(蝕坑),成為光學缺陷。
最近,為了應對上述課題,提出了準備將薄板玻璃基板和增強板層疊而得到的玻璃層疊體,在玻璃層疊體的薄板玻璃基板上形成顯示裝置等電子器件用構件后,從薄板玻璃基板分離支撐板的方法(例如,專利文獻1)。增強板具有支撐板和固定在該支撐板上的有機硅樹脂層,有機硅樹脂層與薄板玻璃基板可剝離地粘附。將玻璃層疊體的有機硅樹脂層與薄板玻璃基板的界面剝離,從薄板玻璃基板分離的增強板與新的薄板玻璃基板層疊,從而能夠作為玻璃層疊體再利用。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:國際公開第2007/018028號
發明內容
發明所要解決的問題
關于專利文獻1中記載的玻璃層疊體,近年來要求更高的耐熱性。伴隨著形成在玻璃層疊體的玻璃基板上的電子器件用構件的高功能化、復雜化,形成電子器件用構件時的溫度變得更高并且需要長時間暴露于該高溫下的情況也不少。另外,使用的玻璃基板也更薄膜化,其操作性變難。
專利文獻1中記載的玻璃層疊體能耐受在大氣中300℃、1小時的處理。但是,根據本發明人的研究,參照專利文獻1,對使用了厚度更薄的玻璃基板的玻璃層疊體進行360℃、1小時的處理時,將玻璃基板從有機硅樹脂層表面剝離時,未將玻璃基板從樹脂層表面剝離而其一部分被破壞、或在玻璃基板上殘留樹脂層的樹脂的一部分,結果有時導致電子器件的生產率的降低。
本發明鑒于上述課題而作出,其目的在于提供一種玻璃層疊體及其制造方法,即使在高溫加熱處理后玻璃基板與有機硅樹脂層的剝離強度的升高也被抑制,可以容易地剝離玻璃基板。
另外,本發明的目的在于提供在該玻璃層疊體的制造中使用的帶有機硅樹脂層的支撐基材。
用于解決問題的手段
本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究,結果完成了本發明。
即,本發明的第一方式涉及一種玻璃層疊體,其依次具備支撐基材、有機硅樹脂層和玻璃基板,支撐基材與有機硅樹脂層的界面的剝離強度大于有機硅樹脂層與玻璃基板的界面的剝離強度,其中,有機硅樹脂層的有機硅樹脂為可交聯有機聚硅氧烷的交聯物,并且通過納米壓痕法測定的有機硅樹脂層的彈性模量為0.5~2.5MPa。
在第一方式中,可交聯有機聚硅氧烷的交聯物優選為使具有烯基的有機聚硅氧烷與具有氫甲硅烷基的有機聚硅氧烷反應而得到的交聯物。
在第一方式中,烯基與氫甲硅烷基的混合摩爾比(烯基的摩爾數/氫甲硅烷基的摩爾數)優選為1/1~1/0.8。
在第一方式中,有機硅樹脂層優選還含有硅油。
在第一方式中,有機硅樹脂層的厚度優選為2~100μm。
在第一方式中,支撐基材優選為玻璃板。
本發明的第二方式涉及一種制造第一方式的玻璃層疊體的方法,其中,在支撐基材的單面形成含有可交聯有機聚硅氧烷的層,在支撐基材面上使可交聯有機聚硅氧烷交聯而形成有機硅樹脂層,然后在有機硅樹脂層的表面層疊玻璃基板。
本發明的第三方式涉及一種帶有機硅樹脂層的支撐基材,其具有支撐基材和設置在所述支撐基材面上的有機硅樹脂層,其中,有機硅樹脂層的有機硅樹脂為可交聯有機聚硅氧烷的交聯物,并且通過納米壓痕法測定的有機硅樹脂層的彈性模量為0.5~2.5MPa。
發明的效果
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