[發(fā)明專利]高密度插座配電單元

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380068692.7
• 申請(qǐng)日: 2013-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN104904075B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 查文思·艾瑞斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 服務(wù)器技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/66
• 分類號(hào): H01R13/66
• 代理公司: 北京商專永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11400
• 代理人: 鄔玥;葛強(qiáng)

1.一種配電單元，包括：

細(xì)長殼體，其包括縱向延伸的平的側(cè)面部分，橫向的平的端部部分和與所述側(cè)面部分和所述端部部分正交定向的正面，所述正面之中具有至少一個(gè)孔；

電源輸入，其與所述殼體耦合并能夠與外部電源連接；以及

至少部分地位于所述殼體內(nèi)的至少一個(gè)插座組，所述至少一個(gè)插座組包括與所述至少一個(gè)插座組的凹面耦合的多個(gè)電源插座，且所述多個(gè)電源插座的相鄰的兩個(gè)之間為暢通無阻的空間，所述凹面從所述殼體的內(nèi)部正面向內(nèi)布置，并且可以通過所述至少一個(gè)孔被接觸，以及所述多個(gè)電源插座的每一個(gè)延伸遠(yuǎn)離所述凹面，其中所述殼體還包括圍繞所述至少一個(gè)孔的至少一部分的唇緣，所述唇緣在所述凹面的一部分之上延伸且適于與插頭固定卡嚙合，所述插頭固定卡從插頭的臂延伸，其能夠與所述多個(gè)電源插座的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行耦合。

2.如權(quán)利要求1所述的配電單元，其中所述凹面形成用于安裝所述插座的托盤，其密封所述殼體的內(nèi)部部分以提供基本上氣密的內(nèi)部部分。

3.如權(quán)利要求2所述的配電單元，其中所述殼體的所述內(nèi)部部分包括功率測(cè)量和分配部件。

4.如權(quán)利要求1所述的配電單元，其中所述多個(gè)電源插座的每一個(gè)在所述凹面和所述配電單元的所述正面的平面之間延伸一部分距離，其中所述多個(gè)電源插座的每一個(gè)的上表面在接近和低于所述配電單元的正面的平面終止。

5.如權(quán)利要求1所述的配電單元，其中所述多個(gè)電源插座的每一個(gè)包括沒有關(guān)聯(lián)的外護(hù)套或安裝法蘭的插座核。

6.如權(quán)利要求1所述的配電單元，其中所述多個(gè)電源插座的每一個(gè)在所述配電單元的所述殼體內(nèi)通過印刷電路板電耦合至電源。

7.如權(quán)利要求1所述的配電單元，其中多個(gè)電源插座的一個(gè)或多個(gè)與軟電線耦合并從所述配電單元的正面延伸開。

8.如權(quán)利要求7所述的配電單元，其中所述軟電線貫穿所述凹面并在所述殼體的內(nèi)部與電源耦合。

9.如權(quán)利要求8所述的配電單元，其中所述殼體的所述內(nèi)部包括用來接收所述軟電線一部分的腔，其中所述多個(gè)電源插座的一個(gè)或多個(gè)能夠延伸遠(yuǎn)離所述殼體的所述正面，并能朝向所述殼體的所述正面縮回。

10.一種用于配電單元的插座模塊，包括：

細(xì)長殼體，其包括縱向延伸的平的側(cè)面部分，橫向的平的端部部分和與所述側(cè)面部分和所述端部部分正交定向的正面，所述正面之中具有至少一個(gè)孔；

印刷電路板，其包括一個(gè)或多個(gè)輸入電源連接和與所述一個(gè)或多個(gè)輸入電源連接的至少一個(gè)耦合的多個(gè)輸出電源連接，其中所述印刷電路板設(shè)置在所述殼體之中；以及

多個(gè)插座核，其安裝至所述印刷電路板，且所述多個(gè)插座核的相鄰的兩個(gè)之間為暢通無阻的空間，所述多個(gè)插座核的每一個(gè)與所述輸出電源連接的一個(gè)或多個(gè)耦合，其中所述多個(gè)插座核的至少一個(gè)子集包括沒有關(guān)聯(lián)的外護(hù)套或安裝法蘭的插座核，其中所述殼體還包括圍繞所述至少一個(gè)孔的至少一部分的唇緣，所述唇緣在所述印刷電路板的一部分之上延伸且適于與插頭固定卡嚙合，所述插頭固定卡從插頭的臂延伸，其能夠與所述多個(gè)插座核的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行耦合。

11.如權(quán)利要求10所述的插座模塊，其中所述印刷電路板形成用于安裝所述插座核的托盤，其被配置為密封配電單元?dú)んw的內(nèi)部部分以提供基本上氣密的內(nèi)部部分。

12.如權(quán)利要求11所述的插座模塊，其中所述殼體的所述內(nèi)部部分包括功率測(cè)量和分配部件。

13.如權(quán)利要求10所述的插座模塊，其中所述多個(gè)插座核的每一個(gè)延伸遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面。

14.如權(quán)利要求10所述的插座模塊，其中與插座核的所述子集的每一個(gè)插座核關(guān)聯(lián)的所述印刷電路板的表面面積比與具有關(guān)聯(lián)的外部套或者安裝法蘭的插座核關(guān)聯(lián)的表面面積至少少20％。