[發明專利]封裝組合物、包含其的阻擋層及包含其的封裝裝置有效
| 申請號: | 201380068505.5 | 申請日: | 2013-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN104884528B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發明(設計)人: | 南成龍;權智慧;李蓮洙;李知娟;李昌珉;趙玟行;崔承集;河京珍 | 申請(專利權)人: | 第一毛織株式會社 |
| 主分類號: | C08L33/04 | 分類號: | C08L33/04;C08F20/34;H01L23/29 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人: | 張英,宮傳芝 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 組合 包含 阻擋 裝置 | ||
1.一種封裝組合物,包含:(A)可光固化單體;以及(B)含羧酸基團的可光固化單體,
其中,所述含羧酸基團的可光固化單體(B)具有酰胺鍵。
2.根據權利要求1所述的封裝組合物,其中,所述含羧酸基團的可光固化單體(B)包含含有羧酸基團的單體,所述羧酸基團具有環化單鍵或雙鍵。
3.根據權利要求1所述的封裝組合物,其中,所述含羧酸基團的可光固化單體(B)由式1表示:
(其中,R1是氫或者取代或未取代的C1至C20烷基基團,
R2是取代或未取代的C1至C30亞烷基基團、取代或未取代的C6至C30亞芳基基團、或C5至C20亞環烷基基團,
R3是取代或未取代的C1至C30亞烷基基團、取代或未取代的C6至C30亞芳基基團、取代或未取代的具有雜原子的C6至C30亞芳基基團、或C5至C20亞環烷基基團,并且
X是-O-、-S-、或-NR-(R:氫或C1至C10烷基基團))。
4.根據權利要求1所述的封裝組合物,其中,所述含羧酸基團的可光固化單體(B)包含式2至6中的至少一種:
5.根據權利要求1所述的封裝組合物,其中,所述可光固化單體包含含有1至30個取代或未取代的乙烯基基團、丙烯酸酯基團、或甲基丙烯酸酯基團的單體。
6.根據權利要求1所述的封裝組合物,其中,所述可光固化單體包括以下中的至少一種:具有C1至C20烷基基團的(甲基)丙烯酸酯、C2至C20二醇的二(甲基)丙烯酸酯、C3至C20三醇的三(甲基)丙烯酸酯、C4至C20四醇的四(甲基)丙烯酸酯、以及包含-(-Y-O-)n-和-Y-(其中,Y是直鏈或支鏈C1至C5亞烷基基團,并且n是1至5的整數)中的至少一種單元的二(甲基)丙烯酸酯。
7.根據權利要求1所述的封裝組合物,其中,就固體含量而言,所述封裝組合物包含約70wt%至約95wt%的所述可光固化單體(A);以及約5wt%至約30wt%的所述含羧酸基團的可光固化單體(B)。
8.根據權利要求1所述的封裝組合物,進一步包含:(C)光聚合引發劑。
9.根據權利要求8所述的封裝組合物,其中,就固體含量而言,所述封裝組合物包含約20wt%至約95wt%的所述可光固化單體(A);約1wt%至約60wt%的所述含羧酸基團的可光固化單體(B);以及約0.1wt%至約20wt%的所述光聚合引發劑(C)。
10.一種阻擋層,包含根據權利要求1至9中任一項所述的封裝組合物的固化產物。
11.一種封裝裝置,包括:
用于所述裝置的部件;以及
阻擋堆疊體,所述阻擋堆疊體形成在用于所述裝置的所述部件上并且包括無機阻擋層和有機阻擋層,
其中,所述有機阻擋層具有約20kgf/(mm)2至約100kgf/(mm)2的對于所述無機阻擋層的粘合強度。
12.根據權利要求11所述的封裝裝置,其中,所述有機阻擋層包含根據權利要求1至9中任一項所述的封裝組合物的固化產物。
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