[發明專利]樹脂組合物及包含其的印刷電路基板用層疊體在審
| 申請號: | 201380068477.7 | 申請日: | 2013-10-02 |
| 公開(公告)號: | CN104884529A | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發明(設計)人: | 李亢錫;韓德相;鄭允皓;梁東寶 | 申請(專利權)人: | 株式會社斗山 |
| 主分類號: | C08L51/04 | 分類號: | C08L51/04;C08L63/00;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 鐘晶;李家浩 |
| 地址: | 韓國首*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 組合 包含 印刷 路基 層疊 | ||
技術領域
本發明涉及用于印刷電路基板的層疊體以及用于形成上述層疊體所包含的絕緣層和/或粘接劑層的樹脂組合物。
背景技術
印刷電路基板用層疊體包含形成電子電路且搭載半導體等電子元件的印刷電路層、傳導由電子元件釋放出的熱的絕緣層和與絕緣層接觸而將熱向外部釋放的放熱層。
對于這樣的印刷電路基板用層疊體而言,為了提高熱傳導性、耐電壓性等電氣特性,以及彎曲性(彎曲加工性)、沖裁性等成型性,在金屬基層(起放熱層作用)層疊柔性絕緣膜(起絕緣層作用)來制造,并且為了提高金屬基層與絕緣膜之間的粘接力,將熱塑性聚酰亞胺或環氧樹脂用作粘接劑。
然而,熱塑性聚酰亞胺在高溫的溫度條件下實現固化,但這樣的固化條件會引起金屬基層的氧化且在制造印刷電路基板時引起PSR(Photo?Solder?Resist(光阻焊劑))產生裂紋(crack),環氧樹脂因與絕緣膜的相容性問題而存在粘接性和耐熱性降低的問題。
另一方面,為了提高粘接性和成型性,引入了將NBR(丁腈橡膠,acrylonitrile-butadiene?rubber)或CTBN(端羧基丁腈,carboxyl?terminated?butadiene?acrylonitrile)等橡膠(rubber)與環氧樹脂混合來用作粘接劑的技術,但想要得到期望水平的印刷電路基板用層疊體中所要求的耐熱性、絕緣性和成型性等仍存在局限。
發明內容
技術課題
為了解決上課問題,本發明的目的是,提供與金屬基層具有高粘接性的樹脂組合物以及包含上述樹脂組合物而具有優異的耐熱性、絕緣性、成型性等的印刷電路基板用層疊體。
技術解決方法
為了實現上述目的,本發明提供包含橡膠改性環氧樹脂、環氧樹脂、無機填料和固化劑的樹脂組合物。
其中,上述橡膠改性環氧樹脂可以是由如下橡膠改性而成的環氧樹脂,所述橡膠選自由丁腈橡膠(NBR)、端羧基丁腈(CTBN)橡膠、端環氧基丁腈(ETBN)橡膠和端胺基丁腈(ATBN)橡膠組成的組。
此外,上述橡膠改性環氧樹脂的環氧當量(epoxy?equivalent?weight)可以為300~500g/eq,重均分子量(Mw)可以為30,000~60,000。
另一方面,本發明提供印刷電路基板用層疊體,其包含金屬基層和樹脂層,所述樹脂層通過在上述金屬基層上涂覆上述樹脂組合物并使其固化而成。
此外,本發明還提供包含上述印刷電路基板用層疊體的印刷電路基板。
附圖說明
圖1是圖示根據本發明的印刷電路基板用層疊體的截面圖。
圖2和3是圖示根據本發明的印刷電路基板的截面圖。
具體實施方式
以下,對本發明進行說明。
1.樹脂組合物
本發明的樹脂組合物包含橡膠改性環氧樹脂、環氧樹脂、無機填料和固化劑。
本發明的樹脂組合物所包含的橡膠改性環氧樹脂(rubber-modified?epoxy?resin)起到提高樹脂組合物的粘接性、耐熱性和絕緣性的作用。一般而言,橡膠作為線形結構的高分子物質具有微量的未反應基團。由于這樣的橡膠的未反應基團難以參與固化反應而降低固化的橡膠的交聯密度,因此其最終成為降低耐熱性的原因。由此,本發明的特征在于,使用通過將橡膠與環氧樹脂聚合而使橡膠的未反應基團最少化來提高固化反應性的橡膠改性環氧樹脂。
這樣的本發明的橡膠改性環氧樹脂優選為由如下橡膠改性而成的環氧樹脂,所述橡膠選自由丁腈橡膠(NBR:acrylonitrile-butadiene?rubber)、端羧基丁腈(CTBN:carboxyl?terminated?butadiene?acrylonitrile)橡膠、端環氧基丁腈(ETBN:epoxy?terminated?butadiene?acrylonitrile)橡膠和端胺基丁腈(ATBN:amine?terminated?butadiene?acrylonitrile)橡膠組成的組。其中,橡膠改性環氧樹脂更優選為將端羧基丁腈(CTBN)橡膠與苯酚酚醛清漆型環氧樹脂聚合而進行改性的樹脂或將端羧基丁腈(CTBN)橡膠與雙酚A型環氧樹脂聚合而進行改性的樹脂。
另一方面,在將橡膠和環氧樹脂聚合時,反應比率(重量%)沒有特別限定,當考慮粘接性、耐熱性和固化反應性等時,優選使橡膠與環氧樹脂以2:8~6:4的比率進行反應,更優選以3:7的比率進行反應。
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