[發(fā)明專利]接合有電子部件的電路基板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380068472.4 | 申請日： | 2013-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN104885580B | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 川下浩一;齋藤健夫;池田篤史;村岡學(xué);大島大樹;鶴田加一 | 申請（專利權(quán)）人： | 花王株式會社;千住金屬工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 劉文海 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路基板 轉(zhuǎn)印片 焊料層 焊接部 電子部件 焊料合金 接合 助熔劑 加熱 洗滌 焊料 制造 固相擴(kuò)散 焊料凸塊 洗滌劑 固相線 配置的 液相線 附著 固化 熔融 焊接 加壓 剝離 配置 | ||
1.一種接合有電子部件的電路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(f)：
(a)將具有附著于支承基材的至少單面的、至少覆蓋鄰接的2個以上焊接部的大小的焊料層的焊料轉(zhuǎn)印片，以使所述轉(zhuǎn)印片的焊料層與電路基板的具有焊接部的第一面對置的方式進(jìn)行配置的工序，在此，所述焊料層是一層緊密無間隙地存在的焊料粒子介由粘合劑層而附著于所述支承基材的層；
(b)將工序(a)中得到的配置有所述轉(zhuǎn)印片的所述電路基板在加壓下、在低于構(gòu)成所述轉(zhuǎn)印片的焊料層的焊料合金的固相線溫度的溫度下加熱，在電路基板的焊接部與轉(zhuǎn)印片的焊料層之間選擇性地產(chǎn)生固相擴(kuò)散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，將所述轉(zhuǎn)印片與所述電路基板剝離，從而得到在焊接部附著有所述焊料層的電路基板的工序；
(d)利用包含選自芐醇、四氫呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亞砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、以及它們的兩種以上的組合中的溶劑的洗滌劑A，洗滌工序(c)中得到的電路基板的工序；
(e)將助熔劑涂布于工序(d)中得到的電路基板后，將電路基板在所述焊料合金的液相線溫度以上的溫度下加熱而使焊料層熔融，使焊料固化，并洗滌電路基板上的助熔劑殘渣的工序；以及
(f)在工序(e)中得到的電路基板上載置電子部件，在所述焊料合金的液相線溫度以上的溫度下加熱，從而將電子部件的焊接部與電路基板的焊接部接合的工序。
2.一種在要焊接的部分即焊接部形成有焊料凸塊的電路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：
(a)將具有附著于支承基材的至少單面的、至少覆蓋鄰接的2個以上焊接部的大小的焊料層的焊料轉(zhuǎn)印片，以使所述轉(zhuǎn)印片的焊料層與電路基板的具有焊接部的第一面對置的方式進(jìn)行配置的工序，在此，所述焊料層為一層緊密無間隙地存在的焊料粒子介由粘合劑層而附著于所述支承基材的層；
(b)將工序(a)中得到的配置有所述轉(zhuǎn)印片的所述電路基板在加壓下、在低于構(gòu)成所述轉(zhuǎn)印片的焊料層的焊料合金的固相線溫度的溫度下加熱，在電路基板的焊接部與轉(zhuǎn)印片的焊料層之間選擇性地產(chǎn)生固相擴(kuò)散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，將所述轉(zhuǎn)印片與所述電路基板剝離，從而得到在焊接部附著有所述焊料層的電路基板的工序；
(d)利用包含選自芐醇、四氫呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亞砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、以及它們的兩種以上的組合中的溶劑的洗滌劑A，洗滌工序(c)中得到的電路基板的工序；以及
(e)將助熔劑涂布于工序(d)中得到的電路基板后，將電路基板在所述焊料合金的液相線溫度以上的溫度下加熱而使焊料層熔融，使焊料固化，并洗滌電路基板上的助熔劑殘渣的工序。
3.一種在電路基板的第一面上的要焊接的部分即焊接部形成焊料凸塊的方法，其包括下述工序(a)～(e)：
(a)將具有附著于支承基材的至少單面的、至少覆蓋鄰接的2個以上的焊接部的大小的焊料層的焊料轉(zhuǎn)印片，以使所述轉(zhuǎn)印片的焊料層與所述電路基板的第一面對置的方式進(jìn)行配置的工序，在此，所述焊料層為一層緊密無間隙地存在的焊料粒子介由粘合劑層而附著于所述支承基材的層；
(b)將工序(a)中得到的配置有所述轉(zhuǎn)印片的所述電路基板在加壓下、在低于構(gòu)成所述轉(zhuǎn)印片的焊料層的焊料合金的固相線溫度的溫度下加熱，在電路基板的焊接部與轉(zhuǎn)印片的焊料層之間選擇性地產(chǎn)生固相擴(kuò)散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，將所述轉(zhuǎn)印片與所述電路基板剝離，從而得到在焊接部附著有所述焊料層的電路基板的工序；
(d)利用包含選自芐醇、四氫呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亞砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、以及它們的兩種以上的組合中的溶劑的洗滌劑A，洗滌工序(c)中得到的電路基板的工序；以及
(e)將助熔劑涂布于工序(d)中得到的電路基板后，將電路基板在所述焊料合金的液相線溫度以上的溫度下加熱而使焊料層熔融，使焊料固化，并洗滌電路基板上的助熔劑殘渣的工序。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法，其中，所述洗滌劑A還包含胺化合物。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法，其中，所述洗滌劑A還包含二醇醚。
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