[發(fā)明專利]用于制造光纖預(yù)制體和光纖的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380068444.2 | 申請日: | 2013-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN105073662B | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | G.L.法塔爾;O.甘斯;K.常 | 申請(專利權(quán))人: | 赫羅伊斯石英玻璃股份有限兩合公司;赫羅伊斯·坦尼沃有限公司 |
| 主分類號: | C03B37/012 | 分類號: | C03B37/012 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 趙華偉;譚祐祥 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 制造 光纖 預(yù)制 方法 | ||
1.一種制造光纖預(yù)制體或光纖的方法,所述方法包括以下步驟:
(a) 提供玻璃管和玻璃芯棒;
(b) 將所述玻璃芯棒插入到所述玻璃管中以形成組裝體;
(c) 加熱所述組裝體以使所述玻璃管塌縮在所述玻璃芯棒上且黏附到所述玻璃芯棒;和
(d) 在所述組裝體的至少部分的加熱期間通過以下項(xiàng)處理所述玻璃芯棒與所述玻璃管之間的第一界面間隙:
(i) 在所述第一界面間隙中建立真空壓力,
(ii) 通過使富含氧氣的空氣流過所述第一界面間隙持續(xù)預(yù)定時間來增加所述第一界面間隙的壓力,
(iii) 通過使所述富含氧氣的空氣與存在于所述第一界面間隙中的污染物反應(yīng)來氧化所述污染物以產(chǎn)生反應(yīng)氣體,和
(iv) 在經(jīng)過所述預(yù)定時間之后在所述第一界面間隙中重建真空壓力以從所述第一界面間隙去除所述反應(yīng)氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述富含氧氣的空氣包括30%到50%的氧氣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述富含氧氣的空氣包括40%的氧氣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中逐區(qū)地加熱所述組裝體的整個長度,所述加熱開始于所述組裝體的第一前端處且終止于所述組裝體的相對第二尾端處。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其還包括密封所述組裝體的所述前端且在加熱所述組裝體之前在所述第一界面間隙中建立真空壓力。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中所述第一界面間隙的處理是在所述組裝體中靠近所述組裝體的所述第一前端的部分的加熱期間執(zhí)行。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中所述第一界面間隙的處理是在所述組裝體中靠近所述組裝體的所述第二尾端的部分的加熱期間執(zhí)行。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其還包括重復(fù)處理所述第一界面間隙的所述步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在所述第一界面間隙壓力達(dá)到0毫巴規(guī)格之后,所述富含氧氣的空氣流過所述第一界面間隙持續(xù)10秒鐘到5分鐘。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在所述第一界面間隙壓力達(dá)到0毫巴規(guī)格之后,所述富含氧氣的空氣流過所述第一界面間隙持續(xù)30秒鐘到3分鐘。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在所述第一界面間隙壓力達(dá)到0毫巴規(guī)格之后,所述富含氧氣的空氣流過所述第一界面間隙持續(xù)3分鐘。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其還包括在所述組裝體周圍提供玻璃套管以形成第二界面間隙且加熱所述組裝體和玻璃套管以使所述玻璃套管塌縮在所述組裝體上且黏附到所述組裝體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其還包括在加熱期間通過以下項(xiàng)處理所述第二界面間隙:
(i) 在所述第二界面間隙中建立真空壓力,
(ii) 通過使富含氧氣的空氣流過所述第二界面間隙持續(xù)預(yù)定時間來增加所述界面間隙的壓力,和
(iii) 在經(jīng)過所述預(yù)定時間之后在所述第二界面間隙中重建真空壓力。
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