[發(fā)明專利]氣體吸入孔的排列結(jié)構(gòu)和軟釬焊裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380068439.1
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN104904329A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 檜山勉
• 申請（專利權(quán)）人: 千住金屬工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/008;B23K3/04;B23K101/40;B23K101/42
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種能夠應(yīng)用在噴嘴裝置以及安裝有該噴嘴裝置的回流焊爐的氣體吸入孔的排列結(jié)構(gòu)和軟釬焊裝置，該噴嘴裝置在加熱區(qū)域?qū)τ∷㈦娐坊?、半?dǎo)體晶圓等被輸送物吹出熱風(fēng)，并且在冷卻區(qū)域?qū)υ摫惠斔臀锎党隼滹L(fēng)。

背景技術(shù)

近年來，將電子零件軟釬焊在印刷電路基板上時，大多使用使將軟釬料粉末和焊劑混合在一起而成的焊膏熔融并進行軟釬焊的回流焊爐?；亓骱笭t在隧道狀的馬弗爐內(nèi)具有預(yù)備加熱區(qū)域、正式加熱區(qū)域以及冷卻區(qū)域，并且在預(yù)備加熱區(qū)域和正式加熱區(qū)域設(shè)置有加熱用的加熱器，在冷卻區(qū)域設(shè)置有由水冷管、冷卻風(fēng)扇等構(gòu)成的冷卻機構(gòu)。

回流焊爐具有用于將熱風(fēng)吹出到馬弗爐內(nèi)的熱風(fēng)吹出噴嘴。熱風(fēng)吹出噴嘴利用由馬達驅(qū)動的風(fēng)扇將被加熱器加熱過的熱風(fēng)從熱風(fēng)吹出用的噴嘴吹出到回流焊爐。因此，熱風(fēng)吹出噴嘴使熱風(fēng)也進入到因電子零件而陰暗的地方、狹小的間隙(例如、通孔等)，從而能夠使印刷電路基板整體被均勻加熱。

作為設(shè)置于回流焊爐的熱風(fēng)吹出噴嘴，使用從多個孔部吹出熱風(fēng)的形式的噴嘴。對于多孔形式的噴嘴而言，熱風(fēng)的流速比單一開口形式的噴嘴的熱風(fēng)的流速快，并且，因為孔部較多，所以不會產(chǎn)生熱風(fēng)的流量不足。因此，多孔形式的噴嘴的加熱效率高。由此，回流焊爐較多地使用從多個孔部吹出熱風(fēng)的形式的噴嘴。

采用通常的回流焊爐，在印刷電路基板的輸送方向上，在預(yù)備加熱區(qū)域和正式加熱區(qū)域的上下部分別設(shè)置有多個熱風(fēng)吹出噴嘴。例如，在由5個區(qū)域構(gòu)成的預(yù)備加熱區(qū)域中，上下分別設(shè)置5個，設(shè)置有共計10個熱風(fēng)吹出噴嘴。另外，在正式加熱區(qū)域由3個區(qū)域構(gòu)成的情況下，上下分別設(shè)置3個，設(shè)置有共計6個熱風(fēng)吹出噴嘴。在1個回流焊爐中，在上下各設(shè)置8個，設(shè)置有共計16個熱風(fēng)吹出噴嘴。

在預(yù)備加熱區(qū)域中，通常，以將溫度設(shè)定得比正式加熱區(qū)域的溫度低或者將熱風(fēng)的風(fēng)量設(shè)定得比正式加熱區(qū)域的熱風(fēng)的風(fēng)量少的方式進行加熱。由此，對印刷電路基板緩慢進行加熱，因此免受熱沖擊地將其輸送到回流焊爐的正式加熱區(qū)域并進行正式加熱。

在正式加熱區(qū)域中，通常，以將溫度設(shè)定得比預(yù)備加熱區(qū)域的溫度高或者將熱風(fēng)的風(fēng)量設(shè)定得比預(yù)備加熱區(qū)域的熱風(fēng)的風(fēng)量多的方式進行加熱，由此執(zhí)行軟釬焊。另外，雖然冷卻區(qū)域的結(jié)構(gòu)與上述預(yù)備加熱區(qū)域和正式加熱區(qū)域的結(jié)構(gòu)基本相同，在預(yù)備加熱區(qū)域和正式加熱區(qū)域中吹出利用加熱器加熱過的熱風(fēng)，但相對于此，在該冷卻區(qū)域中，配置水冷管等來代替加熱器，使氣體與水冷管接觸而形成冷風(fēng)并吹出到基板，從而對基板進行冷卻。

在專利文獻1中，公開了從多個孔吹出熱風(fēng)的軟釬焊裝置。在該軟釬焊裝置中，在回流焊板上貫穿設(shè)置多個孔，從該多個孔吹出被加熱器加熱過的熱風(fēng)。

在專利文獻2中，公開了氣體吹出孔的排列結(jié)構(gòu)。該排列結(jié)構(gòu)是在寬度方向上錯開排列并進行均勻加熱的結(jié)構(gòu)。

專利文獻1:(日本)特開平11-307927號公報

專利文獻2:(日本)特開2004-214535號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，在專利文獻1中，利用傳送帶將印刷電路基板沿著規(guī)定方向輸送。熱風(fēng)吹出口由在輸送方向E和與輸送方向E正交的方向上呈格子狀分布的多個圓形的孔構(gòu)成。該圓形的孔在輸送方向E上隔開規(guī)定的間距地排列多個，并且，在與輸送方向E正交的方向上也隔開規(guī)定的間距地排列多個。

這樣一來，當(dāng)從配置有多個圓形的孔的熱風(fēng)吹出口吹出熱風(fēng)時，在沿著規(guī)定方向輸送印刷電路基板的同時，沿著輸送方向?qū)υ撚∷㈦娐坊暹B續(xù)吹送熱風(fēng)，但在與輸送方向正交的方向上，有不存在熱風(fēng)吹出口的部分，因此，無法對印刷電路基板的與不存在熱風(fēng)吹出口的部分對應(yīng)的位置吹送熱風(fēng)。即，伴隨著印刷電路基板的輸送，在吹送到印刷電路基板的熱風(fēng)的濃度上出現(xiàn)濃淡差異(接觸熱風(fēng)的量的差異)，于是，出現(xiàn)在與輸送方向正交的方向上印刷電路基板的溫度不均勻這樣的問題。

另外，在專利文獻2中，公開了在寬度方向錯開排列以進行均勻加熱的加熱裝置，但對于該加熱裝置而言，氣體吹出孔雖然是基于規(guī)定的規(guī)律性進行配置，但是配置復(fù)雜。因此，在以從預(yù)備加熱區(qū)域、正式加熱區(qū)域的上下吹出熱風(fēng)的方式構(gòu)成回流焊爐的情況下，需要在上表面和下表面分別配置熱風(fēng)吹出板，但因為設(shè)置于熱風(fēng)吹出板的氣體吹出孔排列結(jié)構(gòu)很復(fù)雜，所以存在完全沒有考慮過將上下面的熱風(fēng)吹出板共通化這樣的問題。

另外，而且，在專利文獻1和專利文獻2中，均完全沒有考慮過用于使吹出的熱風(fēng)或者冷風(fēng)循環(huán)的氣體吸入口。

用于解決問題的方案